[發明專利]干膜、電器元件的鍍金屬方法和電路板的線路制作方法

有效

• 申請號: 201410730239.4
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105714277B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 史書漢;肖永龍
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: C23C18/31
• 分類號: C23C18/31;C25D5/02;B32B27/08
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉;尚志峰

技術領域

本發明涉及印刷電路板生產制造領域，更具體而言，涉及一種干膜、一種電器元件的鍍金屬方法和一種電路板的線路制作方法。

背景技術

目前，干膜在電路板以及半導體等行業中被大量應用。

干膜一般是由上保護層、下保護層和位于上保護層和下保護層之間的感光涂層樹脂層(即：光聚合單體層)構成。圖11是一種干膜的示意圖。其中標號100表示干膜，標號101表示上保護層，標號102表示下保護層，標號103表示光聚合單體層。

其中，上保護層101和下保護層102一般是由聚酯、聚乙烯膜、聚對苯二甲酸等構成，可在干膜100貼膜及顯影前對干膜100進行保護。光聚合單體層103是由光聚合單體、光聚合引發劑以及粘合劑構成。這種光聚合單體層103的厚度在10～80微米之間，具有可光聚合性和堿溶解性。

干膜100在使用過程時，首先撕掉下保護層102，然后用貼干膜設備貼到需要保護的工件表面(即：電路板的板面上或半導體上，以電路板為例)。在貼干膜100的同時由設備自動撕掉下保護層102。下保護層102被撕掉后，光聚合單體層103就由設備貼到工件上，然后使用曝光設備對干膜100進行曝光，在曝光的過程中，對不需要曝光的部分使用擋光片擋住。這樣干膜100需要曝光的部分被曝光，不需要的曝光的部分由擋光片擋住而沒有曝光。曝光后的干膜100由于光聚合單體層103中具有光引發劑和光聚合劑，光引發劑在光的催化下引發光聚合劑進行交聯反應，最終，在被曝光的區域，光聚合單體層103發生交聯反應，交聯反應生成物是不溶于碳酸鈉顯影液的，而未被曝光的區域，由于光聚合單體層103中有光聚合單體，這種光聚合單體沒有聚合，且這種光聚合單體中有可堿水解基團，會溶于一定濃度的碳酸鈉溶液，這個溶解過程叫做顯影，這種顯影一般行業內都是使用2～5％的碳酸鈉溶液，而一旦光聚合單體層103曝光聚合后，這種顯影液就不能再溶解它了。應當指出，在光聚合單體層103曝光后和顯影之前需撕掉上保護層101，然后進行顯影操作。經過顯影后，在貼了干膜100的工件表面上，經過曝光的區域會留有聚合后的干膜100，未經過曝光的區域光聚合單體層被碳酸鈉顯影液溶解，未經曝光的工件表面露了出來(即：顯影后的干膜100可以對工件進行選擇性的保護)。當干膜完成選擇性保護后，這種干膜可以被一定濃度的堿溶液溶解去除，這種堿溶液行業內部一般是2～10％的氫氧化鈉溶液。在工件表面進行的整個流程可以理解為：貼膜—曝光—顯影—對顯影區蝕刻或電鍍或化學鍍等—退膜。在對顯影區進行操作時，由于曝光區仍處于保護狀態，因此不會受到影響。

在電路板(或半導體)的制作過程中，電路板的銅層板面上設置有鍍金屬區域，干膜可用于對鍍金屬區域進行鍍銅，使鍍金屬區域的鍍層厚度增加時，為了防止鍍金屬區域外側的鍍層厚度增加，則需要在整個銅層板面上貼干膜100，然后對鍍金屬區域外側進行曝光，然后顯影，顯影后鍍金屬區域就會露出，而鍍金屬區域外側會被曝光后的干膜蓋住而受到保護。顯影后的電路板進行鍍銅，在鍍銅的過程中，只有鍍金屬區域的厚銅增加，鍍金屬區域外側由于被干膜掩蓋銅厚則不會加厚。電路板上經過氫氧化鈉溶液退膜，則會得到鍍金屬區域的厚銅增加，而鍍金屬區域外側的銅厚沒有發生變化的設計目的。

然而，目前這種干膜也存在著一個缺陷，以印刷電路板的電鍍為列，當電路板的銅層板面上設置有第一鍍金屬區域和第二鍍金屬區域，其中第一鍍金屬區域的所需鍍金屬層厚度為M，第二鍍金屬區域的所需鍍金屬層厚度為N，第一鍍金屬區域和第二鍍金屬區域外側仍然保持銅厚度不變，且M和N的厚度不同，M＞N時，目前的干膜100就無法一次解決，需要先貼干膜100，經過一系列操作使第一鍍金屬區域的銅層增厚M，然后退膜后再貼干膜100，再經過一系列操作使第二鍍金屬區域的銅層增厚N，再經退膜后完成整個流程。該流程不但流程復雜，成本高，而且在第二次貼干膜做第二鍍金屬區域時，已經完成的第一鍍金屬區域處的銅層會受到污染等問題，而且，第一鍍金屬區域和第二鍍金屬區域的相對位置精度也會在3mil以上，導致制成的電路板的性能較差。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明提供了一種干膜，結構簡單、應用單位廣，能夠滿足工件的板面上所需鍍金屬層厚度不同的多個鍍金屬區域只需一次貼膜，即可完成在各鍍金屬區域上鍍金屬的操作，并使各鍍金屬區域同時鍍至各自所需鍍金屬層厚度。

本發明第一方面的實施例提供了一種干膜，包括：上保護層；光聚合單體層，所述光聚合單體層包括至少兩種不同的光聚合單體；和下保護層；所述上保護層和所述下保護層貼合在所述光聚合單體層的兩側。