[發明專利]干膜、電器元件的鍍金屬方法和電路板的線路制作方法

有效

• 申請號: 201410730239.4
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105714277B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 史書漢;肖永龍
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: C23C18/31
• 分類號: C23C18/31;C25D5/02;B32B27/08
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉;尚志峰

1.一種干膜，其特征在于，包括：

上保護層；

光聚合單體層，所述光聚合單體層包括至少兩種不同的光聚合單體；和

下保護層；

所述上保護層和所述下保護層貼合在所述光聚合單體層的兩側。

2.根據權利要求1所述的干膜，其特征在于，

至少兩種所述光聚合單體的光聚合能量差不小于10mJ/cm²。

3.根據權利要求2所述的干膜，其特征在于，

至少兩種所述光聚合單體顯影的時間差不小于10s。

4.根據權利要求3所述的干膜，其特征在于，

各所述光聚合單體相混合形成所述光聚合單體層。

5.根據權利要求3所述的干膜，其特征在于，

各所述光聚合單體分別形成光聚合單體子層，且各所述光聚合單體子層依次疊放形成所述光聚合單體層。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的干膜，其特征在于，

所述光聚合單體層包括兩種不同的所述光聚合單體。

7.根據權利要求6所述的干膜，其特征在于，

任意一種所述光聚合單體包括月桂醇丙烯酸酯、乙氧基雙酚A二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇二甲基丙烯酸、三醇聚環氧甘油醚聚甲基丙烯酸、新戊二醇二甲基丙烯酸、季戊四醇三丙烯酸和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯中的一種或多種。

8.一種電器元件的鍍金屬方法，所述電器元件上設置有至少兩種所需鍍金屬層厚度不同的鍍金屬區域，其特征在于，包括：

102，將干膜貼合在所述電器元件上，并覆蓋全部所述鍍金屬區域；

104，使覆蓋在全部所述鍍金屬區域外側的干膜完全或部分曝光聚合、覆蓋在所需鍍金屬層厚度值最大的所述鍍金屬區域上的干膜不曝光、覆蓋在其余所述鍍金屬區域上的干膜部分曝光聚合；

106，對所需鍍金屬層厚度最大的所述鍍金屬區域上的干膜進行顯影處理，并在其上鍍一設定厚度的金屬層；

108，對未顯影的所述鍍金屬區域中的所需鍍金屬層厚度最大的所述鍍金屬區域上的干膜進行顯影處理，并在其上鍍又一設定厚度的金屬層；

1082，若電器元件上全部所需鍍金屬層厚度不同的所述鍍金屬區域僅為兩種，則使兩種所述鍍金屬區域同時鍍至各自的所需鍍金屬層厚度；

1084，若電器元件上全部所需鍍金屬層厚度不同的所述鍍金屬區域至少三種，則重復上述步驟108，直至全部所述鍍金屬區域上的干膜完成顯影處理，并使全部所述鍍金屬區域同時鍍至各自的所需鍍金屬層厚度；

110，去除所述電器元件上全部所述鍍金屬區域外側的干膜。

9.根據權利要求8所述的電器元件的鍍金屬方法，其特征在于，

各所述金屬層的設定厚度值分別為相鄰所述顯影區域所需鍍金屬層厚度的差值，其中，相鄰所述顯影區域為依次進行顯影處理的相鄰所述顯影區域。

10.根據權利要求9所述的電器元件的鍍金屬方法，其特征在于，

所述電器元件上設置有兩種所述鍍金屬區域，兩所述鍍金屬區域的所需鍍金屬層厚度不同，所述電器元件為電路板或者半導體。

11.一種電路板的線路制作方法，其特征在于，包括：

步驟208，對所述電路板的固定區上的干膜進行顯影處理，并在顯影后的所述固定區上鍍第一金屬；

步驟210，對所述電路板的布線線路上的干膜進行顯影處理，并在顯影后的所述布線線路上鍍第二金屬；

步驟212，對所述電路板的蝕刻線路上的干膜進行顯影處理，并蝕刻掉顯影后的所述蝕刻線路。

12.根據權利要求11所述的電路板的線路制作方法，其特征在于，

在所述步驟210中，所述布線線路上鍍所述第二金屬時，所述固定區上一并鍍所述第二金屬。