[發(fā)明專利]線路板塞孔方法和線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410729752.1
• 申請(qǐng)日: 2014-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN105722315B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發(fā)明提供了一種線路板塞孔方法和一種線路板，其中，線路板塞孔方法，包括：將所述線路板上的通孔的內(nèi)壁鍍上預(yù)定厚度范圍的金屬層；向已經(jīng)形成所述金屬層的所述通孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料；對(duì)完成樹脂塞孔材料填充的所述線路板進(jìn)行研磨；對(duì)已經(jīng)完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進(jìn)行背鉆加工，形成背鉆孔；向所述背鉆孔內(nèi)填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔；對(duì)已經(jīng)形成所述盲孔樹脂塞孔的所述線路板進(jìn)行所述研磨，以完成所述線路板的塞孔過(guò)程。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，可以有效地降低塞孔后的氣泡殘留，從而提高了塞孔質(zhì)量，并因避免使用真空塞孔而降低了線路板塞孔的生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種線路板塞孔方法和一種線路板。

背景技術(shù)

目前業(yè)內(nèi)線路板加工中，市場(chǎng)端有將背鉆孔及通孔均采用樹脂塞孔的設(shè)計(jì)需求，目前的解決辦法有兩種：

一種是：如圖1所示，在使用印刷機(jī)鋁片1塞孔前，先將背鉆孔2制作完成。加工方法為：電鍍→控深鉆→鋁片樹脂塞孔→樹脂研磨→后續(xù)流程。此種方法最大的問(wèn)題是在背鉆孔2和通孔3間的臺(tái)階處會(huì)有氣泡4殘留，從而造成樹脂塞孔不飽滿。

另一種是：如圖2所示，將背鉆孔2制作完成后，使用真空塞孔機(jī)塞背鉆孔2。加工方法為：電鍍→控深鉆→真空塞孔→樹脂研磨→二次鉆孔→二次電鍍→研磨減銅→后續(xù)流程。此種方法，雖然真空塞孔機(jī)能完全滿足背鉆孔2塞孔，對(duì)通孔內(nèi)抽真空以消除氣泡，但是真空塞孔成本高，并且不能做選擇性塞孔，因此需要走兩次鉆孔流程處理其余非樹脂塞的通孔。該方法增加流程同時(shí)又浪費(fèi)成本。

因此，如何通過(guò)一種線路板塞孔方法，既能降低塞孔后的氣泡殘留以提高線路板塞孔質(zhì)量又能降低線路板塞孔的生產(chǎn)成本，成為亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問(wèn)題至少之一，提出了一種新的線路板塞孔方法，可以有效地降低塞孔后的氣泡殘留，從而提高了線路板塞孔的質(zhì)量，并因避免使用真空塞孔而降低了線路板塞孔的生產(chǎn)成本。

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種線路板塞孔方法，包括：將所述線路板上的通孔的內(nèi)壁鍍上預(yù)定厚度范圍的金屬層；向已經(jīng)形成所述金屬層的所述通孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料；對(duì)完成樹脂塞孔材料填充的所述線路板進(jìn)行研磨；對(duì)已經(jīng)完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進(jìn)行背鉆加工，形成背鉆孔；向所述背鉆孔內(nèi)填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔；對(duì)已經(jīng)形成所述盲孔樹脂塞孔的所述線路板進(jìn)行所述研磨，以完成所述線路板的塞孔過(guò)程。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)依次將線路板的通孔內(nèi)壁鍍上預(yù)定厚度范圍的金屬層、填充樹脂塞孔材料、對(duì)線路板進(jìn)行研磨、對(duì)線路板的通孔進(jìn)行背鉆加工得到背鉆孔、向背鉆孔內(nèi)填充樹脂塞孔材料、再次對(duì)線路板進(jìn)行研磨一系列流程完成對(duì)線路板進(jìn)行塞孔處理，可以有效地降低塞孔后的氣泡殘留，從而提高了線路板塞孔的質(zhì)量，并因避免使用真空塞孔而降低了線路板塞孔的生產(chǎn)成本。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述將所述線路板上的通孔的內(nèi)壁鍍上預(yù)定厚度范圍的金屬層的具體步驟，包括：通過(guò)電鍍工藝將所述線路板上的通孔的內(nèi)壁鍍上預(yù)定厚度范圍的所述金屬層。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)電鍍工藝將通孔的內(nèi)壁電鍍上預(yù)定厚度范圍的金屬層，在這之前，還應(yīng)該使用沉金屬工藝使通孔內(nèi)壁金屬化，由于沉金屬工藝和電鍍工藝都是常用的制備工藝，因此該技術(shù)非常成熟，技術(shù)難度小，通過(guò)此種方式降低了塞孔的難度，并且有效的節(jié)省了時(shí)間，提高線路板塞孔效率。

在該技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述研磨的具體步驟，包括：將所述線路板在第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行烘烤；將烘烤后的所述線路板進(jìn)行預(yù)固化處理；將預(yù)固化處理后的所述線路板的兩側(cè)進(jìn)行樹脂研磨；將完成樹脂研磨后的所述線路板在第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行烘烤；將烘烤后的所述線路板進(jìn)行后固化處理，即完成研磨干凈的所述線路板。