[發明專利]線路板塞孔方法和線路板

有效

• 申請號: 201410729752.1
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105722315B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 周斌
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種線路板塞孔方法，其特征在于，包括：

將所述線路板上的通孔的內壁鍍上預定厚度范圍的金屬層；

向已經形成所述金屬層的所述通孔內填充樹脂塞孔材料；

對完成樹脂塞孔材料填充的所述線路板進行研磨；

對已經完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進行背鉆加工，形成背鉆孔；

向所述背鉆孔內填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔樹脂塞孔；

對已經形成所述樹脂塞孔盲孔的所述線路板進行所述研磨，以完成所述線路板的塞孔過程；

所述將所述線路板上的通孔的內壁鍍上預定厚度范圍的金屬層的具體步驟，包括：

通過電鍍工藝將所述線路板上的通孔的內壁鍍上預定厚度范圍的所述金屬層；

通過電鍍工藝將所述通孔的內壁電鍍上預定厚度范圍的所述金屬層，在這之前，還應該使用沉金屬工藝使所述通孔內壁金屬化。

2.根據權利要求1所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述研磨的具體步驟，包括：

將所述線路板在第一預設溫度范圍內進行烘烤；

將烘烤后的所述線路板進行預固化處理；

將預固化處理后的所述線路板的兩側進行樹脂研磨；

將完成樹脂研磨后的所述線路板在第二預設溫度范圍內進行烘烤；

將烘烤后的所述線路板進行后固化處理，即完成研磨干凈的所述線路板。

3.根據權利要求2中所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述第一預設溫度范圍為75℃至85℃，所述第二預設溫度范圍為145℃至155℃。

4.根據權利要求1所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述向所述背鉆孔內填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔的具體步驟，包括：

通過鋁片向所述背鉆孔內填充所述樹脂塞孔材料，形成盲孔。

5.根據權利要求1所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述對已經完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進行背鉆加工，形成背鉆孔的具體步驟，包括：

通過控深鉆對已經完成所述研磨的所述線路板的所述通孔進行背鉆加工，形成背鉆孔。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述金屬層的預設厚度范圍為25微米至35微米。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述通孔的數量至少為1個。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的線路板塞孔方法，其特征在于，所述通孔的孔徑小于等于0.25毫米。

9.一種線路板，其特征在于，使用如上述權利要求1至8中任一項所述的線路板塞孔方法對所述線路板進行塞孔處理。