[發明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201410729628.5
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN105655304A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林畯棠;詹慕萱;紀杰元
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，包括：

絕緣層，其具有相對的第一表面與第二表面，且于該絕緣層中具 有至少一第一穿孔和與該第一穿孔連通的第二穿孔，其中，該第一穿 孔連通至該第一表面，該第二穿孔連通至第二表面；

至少一電子元件，其嵌埋于該絕緣層中；

至少一第一導電體，其對應并僅設于該第一穿孔中；以及

第一線路結構，其設于該絕緣層的第一表面上，且該第一線路結 構電性連接該電子元件與該第一導電體。

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有 相對的作用面與非作用面，且該作用面具有多個電極墊。

3.如權利要求2所述的電子封裝件，其特征為，該第一表面與該 作用面齊平。

4.如權利要求2所述的電子封裝件，其特征為，該第二表面與該 非作用面齊平。

5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該第一導電體為 金屬柱或金屬球。

6.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該封裝件還包括 形成于該絕緣層的第二表面上的第二線路結構，其電性連接該第一導 電體。

7.如權利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該第二線路結構 電性連接該電子元件。

8.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該封裝件還包括 對應形成于該第二穿孔中的至少一第二導電體。

9.如權利要求8所述的電子封裝件，其特征為，該第二導電體電 性連接該第一導電體。

10.如權利要求8所述的電子封裝件，其特征為，該第二導電體為 金屬柱。

11.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該封裝件還包括 堆迭于該絕緣層的第一表面或第二表面上的電子封裝結構。

12.一種電子封裝件的制法，包括：

提供一嵌埋有至少一電子元件的絕緣層，該絕緣層具有相對的第 一表面與第二表面；

于該絕緣層中形成連通至該第一表面的至少一第一穿孔；

形成第一導電體于該第一穿孔中；

形成第一線路結構于該絕緣層的第一表面上，且該第一線路結構 電性連接該電子元件與該第一導電體；以及

于該絕緣層中形成對應連通該第一穿孔和第二表面的第二穿孔， 令該第一穿孔與第二穿孔構成通孔。

13.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該絕緣 層以模壓制程或壓合制程形成者。

14.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電子 元件具有相對的作用面與非作用面，且該作用面具有多個電極墊。

15.如權利要求14所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一 表面與該作用面齊平。

16.如權利要求14所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第二 表面與該非作用面齊平。

17.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一 穿孔以激光鉆孔、機械鉆孔或蝕刻方式形成者。

18.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一 導電體為金屬柱或金屬球。

19.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第二 穿孔以激光鉆孔、機械鉆孔或蝕刻方式形成者。

20.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法 還包括形成第二線路結構于該絕緣層的第二表面上，且該第二線路結 構電性連接該第一導電體。

21.如權利要求20所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第二 線路結構電性連接該電子元件。

22.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法 還包括形成第二導電體于該第二穿孔中。