[發明專利]一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法

有效

• 申請號: 201410728403.8
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105719573B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 程君;嚴敏;周鳴波
• 申請（專利權）人: 環視先進數字顯示無錫有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙)11460
• 代理人: 王道川,楊勇

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法。

背景技術

傳統的LED顯示技術在高密度領域已經出現瓶頸，因為受制于LED光源的傳統結構，同時受制于后集成加工的模組所涉及的材料結構，譬如傳統的恒流源封裝的驅動容量和結構，傳統的FR4電路板松散的材質帶來的集成成品的熱不穩定性問題以及平整度強度問題，以及為安裝拼接為大屏幕所需要的注塑面罩和塑殼的可靠性問題等，都嚴重限制著LED顯示技術在高密度領域的突破。

因此，如何實現一種適用于LED顯示的高密度領域內能夠低成本、滿足大尺寸拼接需要的LED顯示面板，是亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法，所述方法工藝簡單，成本低，散熱性能好，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規模生產應用。

第一方面，本發明提供了一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法，包括：

制備玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有由多個定位柱隔開形成的多個等間距的梯形矩陣槽，所述矩陣槽的底長、頂長、寬度、深度、間距尺寸都分別相等；

將鋁基板與所述玻璃基板的定位柱頂面進行熱壓，形成玻璃基鋁基模板；

將多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；所述單色LED晶片為梯形晶片；

對所述多種單色LED晶片分別進行分級；

對分級后的多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于多個第二襯紙上；

將多個第二襯紙上分別承載的多種單色LED晶片再分別倒模到同一第三襯紙上；

對第三襯紙進行擴片操作，用以所述第三襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距與所述矩陣槽的間距尺寸相等；

將所述第三襯紙上的多種單色LED晶片裝入所述矩陣槽；

對所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片進行定位熱壓，使所述玻璃基板處于熔融態，用以在冷卻后，將所述多種單色LED晶片嵌裝于所述玻璃基鋁基模板的矩陣槽中；

冷卻后，對所述第一表面進行研磨拋光；

退火后，制得所述復合LED鋁基玻璃基面板。

優選的，所述鋁基板包括定位裝置，所述定位裝置與玻璃基板的定位柱相對應；在所述將鋁基板與所述玻璃基板的定位柱頂面進行熱壓之前，所述方法還包括：

通過將所述鋁基板的定位裝置插入所述玻璃基板的相應的定位柱頂面具有的凹槽中，將所述鋁基板和玻璃基板對接。

優選的，在所述定位熱壓的同時，還包括：

對所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片之間進行抽真空，用于排除所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片之間的氣體。

優選的，在所述退火后，所述方法還包括：

對所述復合LED鋁基玻璃基面板進行清洗干燥和測試。

優選的，所述多種單色LED晶片包括：紅色LED晶片、綠色LED晶片和藍色LED晶片。

優選的，在所述將所述多種單色LED晶片嵌裝于所述玻璃基鋁基模板的矩陣槽中之后，還包括：

在所述玻璃基鋁基模板的鋁基板的外側圖形化物理氣相沉積SiO2填充層。

本發明的一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法，工藝簡單，成本低，散熱性能好，能夠滿足大尺寸拼接的需要，適于大規模生產應用。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法流程圖；

圖2為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之一；

圖3為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之二；

圖4為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之三；

圖5為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之四；

圖6為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之五；

圖7為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之六；

圖8為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之七；

圖9為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之八；

圖10為本發明實施例提供的復合LED鋁基玻璃基面板的制備過程示意圖之九。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

具體實施方式