[發明專利]一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法有效
| 申請號： | 201410728403.8 | 申請日： | 2014-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN105719573B | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 程君;嚴敏;周鳴波 | 申請（專利權）人： | 環視先進數字顯示無錫有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京權泰知識產權代理事務所(普通合伙)11460 | 代理人： | 王道川,楊勇 |
| 地址： | 214100 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 led 玻璃 面板 制造 方法 | ||
1.一種復合LED鋁基玻璃基面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
制備玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有由多個定位柱隔開形成的多個等間距的梯形矩陣槽，所述矩陣槽的底長、頂長、寬度、深度、間距尺寸都分別相等；
將鋁基板與所述玻璃基板的定位柱頂面進行熱壓，形成玻璃基鋁基模板；
將多種單色LED晶片的出光面分別貼于多個第一襯紙上；所述單色LED晶片為梯形晶片；
利用針測的電測方式，對所述多種單色LED晶片基于LED晶片的正向電壓、光強、光波長、漏電參數分別進行分級；
對分級后的多種單色LED晶片分別進行倒模；倒模后，所述多種單色LED晶片的電極側分別貼于多個第二襯紙上；
將多個第二襯紙上分別承載的多種單色LED晶片再分別倒模到同一第三襯紙上；
對第三襯紙進行擴片操作，用以使所述第三襯紙上承載的多種單色LED晶片之間的間距與所述矩陣槽的間距尺寸相等；
將所述第三襯紙上的多種單色LED晶片裝入所述矩陣槽；
對所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片進行定位熱壓，使所述玻璃基板處于熔融態，用以在冷卻后，將所述多種單色LED晶片嵌裝于所述玻璃基鋁基模板的矩陣槽中；
冷卻后，對所述第一表面進行研磨拋光；
退火后，制得所述復合LED鋁基玻璃基面板。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述鋁基板包括定位裝置，所述定位裝置與玻璃基板的定位柱相對應；在所述將鋁基板與所述玻璃基板的定位柱頂面進行熱壓之前，所述方法還包括：
通過將所述鋁基板的定位裝置插入所述玻璃基板的相應的定位柱頂面具有的凹槽中，將所述鋁基板和玻璃基板對接。
3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述定位熱壓的同時，還包括：
對所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片之間進行抽真空，用于排除所述玻璃基鋁基模板和所述多種單色LED晶片之間的氣體。
4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述退火后，所述方法還包括：
對所述復合LED鋁基玻璃基面板進行清洗干燥和測試。
5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述多種單色LED晶片包括：紅色LED晶片、綠色LED晶片和藍色LED晶片。
6.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述將所述多種單色LED晶片嵌裝于所述玻璃基鋁基模板的矩陣槽中之后，還包括：
在所述玻璃基鋁基模板的鋁基板的外側圖形化物理氣相沉積SiO2填充層。
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