[發明專利]用于夾持半導體器件的裝置

有效

• 申請號: 201410727917.1
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN104538342B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 劉應;熊輝;顏驥;任亞東;謝騰飛;孫文偉;唐豹;郭金童
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司11372
• 代理人: 吳大建,劉華聯

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種用于夾持半導體器件的裝置。

背景技術

半導體器件屬于平板型器件，其主要由芯片、鉬片、管蓋和管座等部件組成。這些部件通過特定的定位方式組裝在一起，使得部件間存在較大的接觸熱阻和電阻。為了保證該半導體器件能夠正常工作，需要通過夾持其的裝置來夾緊各部件，但需要嚴格控制該裝置夾緊半導體器件的壓裝力，既不能過大，也不能過小，過大會壓碎芯片，過小會增加接觸熱阻和電阻。

圖1顯示了現有的用于夾持半導體器件的裝置20，該裝置20包括上壓板21、下壓板22、用于調整能它們間距的螺栓26和螺母27，以及處于上壓板21與半導體器件23之間的散熱器24和處于下壓板22與半導體器件23之間的散熱器25。根據半導體器件23所需的壓裝力能夠換算出夾緊半導體器件時旋轉螺母所需的最大力矩值。操作人員可通過力矩扳手來擰緊該螺母27，待力矩扳手的數值等于最大力矩值時停止。

然而，由于螺栓26加工工藝、摩擦力等因素的影響，最大力矩值往往不能準確反映壓裝力的真實值，因此還需要通過壓力傳感器來檢測，并根據檢測結果對該裝置20做進一步的調整。由此可知，該裝置20的組裝過程非常復雜，費時費力，影響組裝效率。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種用于夾持半導體器件的裝置，其組裝過程比現有技術更加簡單，從而可以省時省力，提高組裝效率。

本發明提供了一種用于夾持半導體器件的裝置，其包括：用于放置半導體器件的底座；設置在半導體器件的上方的壓板，壓板通過調距單元與底座連接；設在壓板與半導體器件之間的用于壓緊半導體器件的彈性件。其中，該調距單元構造成能夠調整底座與壓板之間的距離，并使彈性件的壓縮量變成設定值，使得彈性件的彈力等于半導體器件所需的壓裝力。

在一個實施例中，調距單元包括垂直底座延伸并穿過壓板的定位桿，以及與定位桿配合的且能夠調整底座與壓板之間的距離的選位件。

在一個實施例中，在彈性件與半導體器件之間設有第一散熱器，在底座與半導體器件之間設有第二散熱器。

在一個實施例中，該裝置還包括：沿垂向貫穿彈性件和壓板的活動桿，在活動桿的兩端分別設有上擋塊和下擋塊，下擋塊的上表面與彈性件相接觸，而其下表面與散熱器相接觸；能夠塞入到上擋塊和壓板之間的用于確定彈性件的壓縮量已為設定值的標定墊片。

在一個實施例中，標定墊片包括第一部分和比第一部分厚的第二部分，以及形成在第一部分和第二部分中的用于容納活動桿的腰型孔，第一部分的厚度和壓板的厚度以及未壓縮的彈性件的長度之和等于上擋塊的下表面到下擋塊的上表面之間的距離，第一部分和第二部分的厚度差等于設定值。

在一個實施例中，下擋塊和活動桿組成的整體為螺栓，而上擋塊為螺母。

在一個實施例中，在下擋塊的下表面上設有能夠插入到第一散熱器內的定位銷。

在一個實施例中，在底座上設有定位第二散熱器的定位機構。

在一個實施例中，彈性件為碟簧。

在一個實施例中，彈性件的中心軸線與半導體器件的中心軸線重合。

根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置具有簡單組裝過程，尤其與現有技術相比能夠省略再調整過程，并且也不需要使用力矩扳手，因此其組裝過程比現有技術的組裝過程更加簡單，從而省時省力，提高組裝效率。另外，根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置通過標定墊片，可以確認彈性件的壓縮量已為設定值，由此可以省略測量彈性件的壓縮量的過程，從而再次簡化組裝過程。

根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置的結構簡單，加工方便，容易制造，使用安全，便于實施推廣應用。

附圖說明

在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發明進行更詳細的描述。其中：

圖1顯示了現有技術中的用于夾持半導體器件的裝置；

圖2顯示了根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置：

圖3a為根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置的滑動墊片的主視圖：以及

圖3b為根據本發明的用于夾持半導體器件的裝置的滑動墊片的俯視圖。

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖并未按照實際的比例。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步說明。