[發(fā)明專利]用于夾持半導(dǎo)體器件的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410727917.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104538342B | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉應(yīng);熊輝;顏驥;任亞東;謝騰飛;孫文偉;唐豹;郭金童 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11372 | 代理人: | 吳大建,劉華聯(lián) |
| 地址: | 412001 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 夾持 半導(dǎo)體器件 裝置 | ||
1.一種用于夾持半導(dǎo)體器件的裝置,包括:
用于放置半導(dǎo)體器件的底座;
設(shè)置在所述半導(dǎo)體器件的上方的壓板,所述壓板通過調(diào)距單元與所述底座連接;
設(shè)在所述壓板與所述半導(dǎo)體器件之間的用于壓裝所述半導(dǎo)體器件的彈性件;
貫穿彈性件和壓板的測(cè)量桿,所述測(cè)量桿上設(shè)有用于測(cè)量變化距離的刻度;
以及在所述彈性件與半導(dǎo)體器件之間設(shè)置的第一散熱器,在所述底座與半導(dǎo)體器件之間設(shè)置的第二散熱器;
其中,所述調(diào)距單元構(gòu)造成能夠調(diào)整所述底座與壓板之間的距離,并使所述彈性件的壓縮量變成設(shè)定值,從而使得所述彈性件的彈力等于所述半導(dǎo)體器件所需的壓裝力,所述底座上設(shè)有定位第二散熱器的定位機(jī)構(gòu),所述定位機(jī)構(gòu)為能嵌入到散熱器內(nèi)的凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述調(diào)距單元包括垂直所述底座延伸并穿過所述壓板的定位桿,以及用于與所述定位桿相連的且能夠調(diào)整所述底座與壓板之間的距離的選位件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,還包括:
沿垂向貫穿所述彈性件和壓板的活動(dòng)桿,在所述活動(dòng)桿的兩端分別設(shè)有上擋塊和下?lián)鯄K,所述下?lián)鯄K的上表面與所述彈性件相接觸,而下表面與所述散熱器相接觸;以及
能夠塞入到所述上擋塊和壓板之間的用于確定所述彈性件的壓縮量已為所述設(shè)定值的標(biāo)定墊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述標(biāo)定墊片包括第一部分和比所述第一部分厚的第二部分,以及形成在所述第一部分和第二部分中的用于容納所述活動(dòng)桿的腰型孔,所述第一部分的厚度和所述壓板的厚度以及未壓縮的所述彈性件的長(zhǎng)度之和等于所述上擋塊的下表面與下?lián)鯄K的上表面之間的距離,所述第一部分和第二部分的厚度差等于所述設(shè)定值。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的裝置,其特征在于,所述下?lián)鯄K和活動(dòng)桿組成的整體為螺栓,而所述上擋塊為螺母。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,在所述下?lián)鯄K的下表面上設(shè)有能夠插入到所述第一散熱器內(nèi)的定位銷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述彈性件為碟簧。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,所述彈性件的中心軸線與所述半導(dǎo)體器件的中心軸線重合。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司,未經(jīng)株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410727917.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





