[發(fā)明專利]柔性O(shè)LED襯底及柔性O(shè)LED封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410727845.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN104538556A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝鵬;羅長(zhǎng)誠(chéng);李先杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性O(shè)LED襯底及柔性O(shè)LED封裝方法。

背景技術(shù)

平面顯示器件具有機(jī)身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的平面顯示器件主要包括液晶顯示器件(Liquid?Crystal?Display，LCD)及有機(jī)電致發(fā)光顯示器件(Organic?Light?Emitting?Display，OLED)。

OLED顯示器件以其自發(fā)光、全固態(tài)、高對(duì)比度等優(yōu)點(diǎn)，成為近年來最具潛力的新型顯示器件。而OLED顯示器件最大的特點(diǎn)在于可以實(shí)現(xiàn)柔性顯示，采用柔性襯底制成重量輕、可彎曲、便于攜帶的柔性顯示器件是OLED顯示器件的重要發(fā)展方向。

傳統(tǒng)的OLED顯示器件采用的硬質(zhì)玻璃襯底對(duì)氧氣和水汽具有低滲透性，能夠較好的保護(hù)器件。應(yīng)用于柔性有機(jī)電致發(fā)光器件的柔性襯底目前主要為聚合物襯底，聚合物襯底輕薄、堅(jiān)固且柔韌性極佳，但由于聚合物襯底本身自由體積分?jǐn)?shù)較小且鏈段平均自由度較大，決定了其容易被水和氧氣滲透，縮短有機(jī)發(fā)光器件壽命。

金屬箔片在其厚度達(dá)到100μm以下時(shí)，能夠表現(xiàn)出優(yōu)異的可撓性，并且與聚合物相比，耐熱性能優(yōu)異且熱膨脹系數(shù)很低，特別是不存在水和氧氣滲透的問題，非常適于用作柔性有機(jī)電致發(fā)光器件的襯底材料，但金屬箔片作為柔性顯示器件襯底材料還存在導(dǎo)電及表面粗糙度較大的問題。

如圖1所示，現(xiàn)有一種聚合物-金屬箔復(fù)合柔性封裝襯底，其包括：第一聚合物層10，設(shè)置于第一聚合物層10之上的金屬箔片20，設(shè)置于金屬箔片20之上的第二聚合物層30。其中，所述金屬箔片20的表面尺寸大于所述第一聚合物層10和第二聚合物層30的表面尺寸，在利用金屬箔片優(yōu)異的可撓性和水、氧阻隔性能的同時(shí)，克服其導(dǎo)電及表面粗糙度問題。然而，該聚合物-金屬箔復(fù)合柔性封裝襯底制備完成后，仍需通過封裝工藝與器件相結(jié)合。如圖2所示，首先，在所述柔性封裝襯底的第二聚合物層30之上形成有機(jī)電致發(fā)光器件50；然后，在所述柔性封裝襯底的金屬箔片20未被第一聚合物層10和第二聚合物層30覆蓋的部分之上涂覆有機(jī)膠材40，并將所述部分粘附于所述有機(jī)電致發(fā)光器件50的側(cè)邊。該種封裝結(jié)構(gòu)，水、氧仍有可能通過結(jié)合處或聚合物的側(cè)面滲透。并且由于是柔性器件，在器件形變時(shí)，器件與襯底之間會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力，而應(yīng)力必然集中在封裝膠的連接處，易發(fā)生破裂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性O(shè)LED襯底，其具有良好的柔韌性和防水、氧滲透性能，使用該襯底進(jìn)行OLED封裝時(shí)，可簡(jiǎn)化封裝工藝，提高柔封裝工藝的可靠性，防止水、氧通過封裝結(jié)合處滲漏和柔性器件變形時(shí)的應(yīng)力集中導(dǎo)致器件破裂。

本發(fā)明的目的還在于提供一種柔性O(shè)LED封裝方法，該方法將柔性O(shè)LED襯底的制備過程與OLED封裝過程結(jié)合在一起，簡(jiǎn)化了封裝工藝，并且由于將OLED器件直接粘附于柔性O(shè)LED襯底上，使得器件彎曲時(shí)與襯底之間產(chǎn)生的應(yīng)力由整個(gè)器件分擔(dān)，提高了封裝工藝的可靠性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明首先提供了一種柔性O(shè)LED襯底，包括：聚合物層，設(shè)于所述聚合物層上的金屬箔片，及設(shè)于金屬箔片上的絕緣膠材層；所述金屬箔片的表面尺寸大于聚合物層的表面尺寸，聚合物層的表面尺寸大于絕緣膠材層的表面尺寸。

所述金屬箔片為具有隔絕水、氧能力和柔性彎曲能力的金屬箔片。

所述金屬箔片為鋁箔。

所述金屬箔片的厚度在3μm到100μm之間。

所述聚合物層為對(duì)金屬箔片具有支撐和保護(hù)作用的聚合物層。

所述聚合物層為聚酰亞胺層。

所述聚合物層的厚度在10μm到300μm之間。

本發(fā)明還提供一種柔性O(shè)LED封裝方法，包括：

步驟1、提供一金屬箔片，在金屬箔片一側(cè)涂布聚合物前體溶液然后加熱固化形成聚合物層；

步驟2、用膠材涂布機(jī)將絕緣膠材均勻涂覆于金屬箔片另一側(cè)表面形成絕緣膠材層，從而制備出包含聚合物層、金屬箔片和絕緣膠材層的柔性O(shè)LED襯底；

步驟3、將制備好的OLED器件與該柔性O(shè)LED襯底對(duì)組，通過絕緣膠材層將OLED器件粘附于該柔性O(shè)LED襯底上。

所述步驟1中的聚合物前體溶液為聚酰亞胺前驅(qū)體溶液，制備出來的聚合物層為聚酰亞胺層，所述聚合物層的厚度在10μm到300μm之間。

所述步驟2中的絕緣膠材層面積小于金屬箔片和聚合物層的面積，大于OLED器件需封裝的面積，并位于金屬箔片和聚合物層所覆蓋的位置。

所述步驟3中的OLED器件為底發(fā)光型OLED器件。