[發明專利]柔性OLED襯底及柔性OLED封裝方法

有效

• 申請號: 201410727845.0
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN104538556A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 郝鵬;羅長誠;李先杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種柔性OLED襯底，其特征在于，包括：聚合物層(1)，設于所述聚合物層(1)上的金屬箔片(2)，及設于金屬箔片(2)上的絕緣膠材層(3)；所述金屬箔片(2)的表面尺寸大于聚合物層(1)的表面尺寸，聚合物層(1)的表面尺寸大于絕緣膠材層(3)的表面尺寸。

2.如權利要求1所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述金屬箔片(2)為具有隔絕水、氧能力和柔性彎曲能力的金屬箔片。

3.如權利要求2所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述金屬箔片(2)為鋁箔。

4.如權利要求1所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述金屬箔片(2)的厚度在3μm到100μm之間。

5.如權利要求1所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述聚合物層(1)為對金屬箔片(2)具有支撐和保護作用的聚合物層。

6.如權利要求5所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述聚合物層(1)為聚酰亞胺層。

7.如權利要求1所述的柔性OLED襯底，其特征在于，所述聚合物層(1)的厚度在10μm到300μm之間。

8.一種柔性OLED封裝方法，其特征在于，包括：

步驟1、提供一金屬箔片(2)，在金屬箔片(2)一側涂布聚合物前體溶液然后加熱固化形成聚合物層(1)。

步驟2、用膠材涂布機將絕緣膠材均勻涂覆于金屬箔片另一側表面形成絕緣膠材層(3)，從而制備出包含聚合物層(1)、金屬箔片(2)和絕緣膠材層(3)的柔性OLED襯底；

步驟3、將制備好的OLED器件(5)與該柔性OLED襯底對組，通過絕緣膠材層(3)將OLED器件(5)粘附于該柔性OLED襯底上。

9.如權利要求8所述的柔性OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟1中的聚合物前體溶液為聚酰亞胺前驅體溶液，制備出來的聚合物層(1)為聚酰亞胺層，所述聚合物層(1)的厚度在10μm到300μm之間。

10.如權利要求8所述的柔性OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2中的絕緣膠材層(3)面積小于金屬箔片(2)和聚合物層(1)的面積，大于OLED器件(5)需封裝的面積，并位于金屬箔片(2)和聚合物層(1)所覆蓋的位置。

11.如權利要求8所述的柔性OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟3中的OLED器件(5)為底發光型OLED器件。