[發明專利]檢測治具在審
| 申請號: | 201410722997.1 | 申請日: | 2014-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN104714055A | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 顧偉正;魏豪;周嘉南;何志浩 | 申請(專利權)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/02 | 分類號: | G01R1/02;G01R31/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 | ||
1.一種檢測治具,用以接觸一待測電子對象,該待測電子對象具有復數個接點,該檢測治具包括:
一基板,其上布設有至少一訊號線路以及至少一接地線路;
一載板,設置于該基板上,具有一基材以及一布設于該基材的導接線路,該基材以絕緣體制成,而該導接線路則以導體制成,且該基材設有至少一訊號貫孔、至少一接地貫孔以及復數補償孔,而該訊號貫孔正對該訊號線路,該接地貫孔正對該接地線路;
至少二導接件,以導體制成,分別設置于該訊號貫孔與該接地貫孔中,且該二導接件的其中一端分別與對應的該訊號線路以及該接地線路接抵而呈電性連接,而另一端分別凸出至該載板外以供接觸該待測電子對象的二該接點;以及
至少一補償件,以導體制成,且設置于其中一該補償孔中,并通過該導接線路與位于該接地貫孔中的導接件電性連接。
2.根據權利要求1所述的檢測治具,其中,該載板具有一對位件,呈板狀且設于該基材上,并具有至少二對位孔分別正對訊號貫孔與該接地貫孔。
3.根據權利要求2所述的檢測治具,其中,該二對位孔的孔徑小于該訊號貫孔以及該接地貫孔的孔徑。
4.根據權利要求1所述的檢測治具,其中,包含有一定位座設置于該基板頂面上,該定位座具有一穿孔連通該定位座的頂面與底面,該二導接件凸出至該載板外的部位則位于該穿孔的正投影范圍內。
5.根據權利要求4所述的檢測治具,其中,包含有一外殼,具有一孔徑漸縮的錐孔連通該外殼的內部與外部,該錐孔孔徑較小處較孔徑較大處接近該載板,且連通該定位座的該穿孔。
6.根據權利要求1所述的檢測治具,其中,包含有至少一接頭,具有以導體制成且相隔離的一訊號電極與一殼體,且該訊號電極電性連接該訊號線路,該外殼電性連接該接地線路。
7.根據權利要求1所述的檢測治具,其中,該些補償孔是環繞該訊號貫孔設置。
8.根據權利要求1所述的檢測治具,其中該訊號貫孔系位于其中二補償孔之間。
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