[發明專利]動態隨機存取存儲器有效
| 申請號: | 201410718730.5 | 申請日: | 2014-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN105720059B | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 林志豪 | 申請(專利權)人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動態 隨機存取存儲器 | ||
本發明提供一種動態隨機存取存儲器,包括基板、位于基板內的埋入式字線和有源區、位線與電容器。上述有源區的長邊方向與位線的延伸方向呈現銳角θ,且位線位于基板上橫跨埋入式字線。每一條埋入式字線會將排列在同一列的有源區劃分為兩個接觸區,且每一條位線電性連接每一條埋入式字線兩側鄰接的接觸區。電容器則設置在位線之間,且每一個電容器電性連接每一條埋入式字線兩側鄰接的接觸區。因此,在每一個有源區中,其中一個接觸區電性連接一個電容器,另一個接觸區則電性連接一條位線。
技術領域
本發明涉及一種動態隨機存取存儲器(Dynamic Random Access Memory,簡稱DRAM),且特別涉及一種能縮小元件面積的動態隨機存取存儲器。
背景技術
為提升動態隨機存取存儲器的集成度、加快元件的操作速度、以及符合消費者對于小型化電子裝置的需求,近年來發展出埋入式字線動態隨機存取存儲器(buried wordline DRAM),以滿足上述種種需求。
舉例來說,目前已有針對縮減元件面積,發展通過彼此互不相同的延伸方向的字線、有源區與位線,設計的埋入式字線動態隨機存取存儲器。
然而,上述動態隨機存取存儲器仍然有縮減空間,且間距愈來愈小的線路也會導致操作元件時,元件之間產生干擾的問題。
發明內容
本發明提供一種動態隨機存取存儲器,可大幅縮減元件面積并有效減少元件間的干擾問題。
本發明的一種動態隨機存取存儲器,包括基板、埋入式字線、有源區、位線與電容器。埋入式字線位于基板內,上述有源區的長邊方向與位線的延伸方向呈現銳角θ,且位線則位于基板上橫跨埋入式字線。每一條埋入式字線會將排列在同一列的有源區劃分為兩個接觸區,且每一條位線電性連接每一條埋入式字線兩側鄰接的接觸區。電容器則設置在位線之間,且每一個電容器電性連接每一條埋入式字線兩側鄰接的接觸區。因此,在每一個有源區中,其中一個接觸區電性連接一個電容器,另一個接觸區則電性連接一條位線。
在本發明的一實施例中,上述銳角θ例如在15°~50°之間。
在本發明的一實施例中,上述動態隨機存取存儲器還可包括數個絕緣結構,位于埋入式字線之間。
在本發明的一實施例中,上述動態隨機存取存儲器還可包括數個電容器接觸窗,位于電容器與接觸區之間。
在本發明的一實施例中,上述動態隨機存取存儲器還可包括數個位線接觸窗,位于位線與接觸區之間。
在本發明的一實施例中,在上述位線的延伸方向上,位線接觸窗之間的距離大于所述埋入式字線的線寬。
在本發明的一實施例中,在上述位線的延伸方向上,位線接觸窗之間的距離小于所述埋入式字線的距離。
在本發明的一實施例中,上述埋入式字線與上述位線互相垂直。
基于上述,本發明將元件布局設計成單一有源區內的一個接觸區電性連接至電容器、單一有源區內的另一個接觸區電性連接至位線,來大幅縮減元件面積。另外,排列成列的有源區不容易干擾隔壁列的有源區,所以在元件操作上并不會因面積縮減而有不良影響。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是依照本發明的一實施例的一種動態隨機存取存儲器的布局示意圖;
圖2是圖1的II-II線段的剖面示意圖;
圖3是圖1的III-III線段的剖面示意圖。
附圖標記說明:
100:基板;
102:埋入式字線;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





