[發(fā)明專利]一種提高類金剛石薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410718601.6 | 申請日: | 2014-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN104451541A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫鵬;張鋒;季一勤;劉華松;莊克文;冷健;楊明 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司: | 中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司專利中心 11011 | 代理人: | 劉東升;張宏亮 |
| 地址: | 300308 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 金剛石 薄膜 sp sup 原子 雜化鍵 含量 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功能光學(xué)薄膜設(shè)計(jì)與研制領(lǐng)域,涉及紅外硬質(zhì)保護(hù)薄膜改性技術(shù)研究,進(jìn)一步涉及一種提高類金剛石薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法。
背景技術(shù)
紅外窗口/整流罩材料存在機(jī)械強(qiáng)度低,抗化學(xué)侵蝕性能差等缺陷,難以滿足高速飛行的要求。在紅外窗口/整流罩表面沉積保護(hù)膜是提高光學(xué)窗口熱力學(xué)防護(hù)性能的主要手段。
類金剛石(DLC)薄膜是一種由碳原子構(gòu)成的非晶薄膜,它的化學(xué)鍵主要是sp2和sp3碳原子雜化鍵。由于DLC薄膜的性能與金剛石薄膜比較相似,因而稱其為類金剛石薄膜。
DLC薄膜是一種紅外波段折射率較低、硬度大、抗高速粒子沖擊及鹽霧化學(xué)侵蝕能力強(qiáng)的紅外硬質(zhì)保護(hù)膜。使用其作為紅外窗口/整流罩的最外層保護(hù)膜,可以極大提高紅外窗口/整流罩超聲速飛行條件下的適應(yīng)能力。一般認(rèn)為,薄膜中sp3碳原子雜化鍵含量越高,電阻率越高,紅外光吸收越小,硬度越高,其也就越適合作為紅外硬質(zhì)保護(hù)薄膜。
離子束濺射法是一種制備DLC薄膜的重要方法。但是采用離子束濺射法制備的DLC薄膜存在著薄膜sp3碳原子雜化鍵含量較少,薄膜紅外吸收大,硬度低的缺點(diǎn)?,F(xiàn)有文獻(xiàn)資料中還沒有關(guān)于提高離子束濺射法制備的DLC薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法的報(bào)道。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種有效提高離子束濺射法制備DLC薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法,通過調(diào)整離子源束壓,可以明顯提高薄膜中sp3碳原子雜化鍵含量。
(二)技術(shù)方案
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種提高類金剛石薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法,其包括以下步驟:
步驟一:鍍膜之前先對鍍膜基片進(jìn)行清洗;
步驟二:鍍制DLC薄膜;在鍍膜過程中,預(yù)濺射時(shí)的離子源束壓控制在500V-1000V,預(yù)濺射后的離子源束壓控制在600-1200V。
其中,步驟一中,清洗步驟具體包括:
首先使用蘸有體積比為1:1的無水乙醇和乙醚的混合液的脫脂紗布擦拭基片;
隨后,使用蘸有鉆石粉的脫脂紗布對基片進(jìn)行拋光;
最后,依次使用蘸有體積比為1:1的無水乙醇和乙醚的混合液的脫脂紗布和脫脂棉布擦拭基片,至基片擦拭干凈為止。
其中,步驟二中,鍍膜過程在真空室內(nèi)完成,以純度為99.95%的石墨作為濺射靶材,以純度為99.999%的Ar作為離子源工作氣體,以純度為99.999%的CH4氣體作為反應(yīng)氣體。
其中,步驟一中,鍍膜的過程包括:將清洗后的基片放入真空室內(nèi),依次打開低真空泵和高真空泵抽真空,當(dāng)真空室內(nèi)壓強(qiáng)降至2×10-3Pa以下時(shí),向離子源和中和器內(nèi)充入Ar,流量分別控制在20-45sccm之間以及5-10sccm之間,啟動中和器和離子源,對石墨靶進(jìn)行預(yù)濺射,離子源束壓控制在500V-1000V,束流控制在300mA以內(nèi),時(shí)間為2-10min。
其中,步驟二中,鍍膜的過程進(jìn)一步還包括:預(yù)濺射后調(diào)節(jié)離子源束壓為600-1200V,束流為300-400mA,向真空室通入反應(yīng)氣體CH4,流量在0-64sccm之間,真空室壓強(qiáng)在8×10-2Pa以下;當(dāng)離子源工作狀態(tài)穩(wěn)定后,將基片轉(zhuǎn)動至鍍膜區(qū),啟動自轉(zhuǎn)系統(tǒng),淀積DLC薄膜,鍍膜時(shí)間為2-6小時(shí)。
(三)有益效果
上述技術(shù)方案所提供的提高離子束濺射法制備DLC薄膜sp3碳原子雜化鍵含量的方法,可以直接通過改變離子源束壓這一工藝條件大幅度提高薄膜中sp3碳原子雜化鍵的含量;整個(gè)工藝過程簡單,可控,重復(fù)性好。
附圖說明
圖1是本發(fā)明中離子束濺射淀積DLC薄膜的裝置示意圖;
圖2是實(shí)施例1中樣品在波數(shù)為875cm-1至2000cm-1范圍內(nèi)的拉曼光譜測試分析曲線;
圖3是實(shí)施例2中樣品在波數(shù)為875cm-1至2000cm-1范圍內(nèi)的拉曼光譜測試分析曲線;
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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