[發(fā)明專利]一種制備ZnO納米柵欄的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410718583.1 | 申請日: | 2014-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN104505343A | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王亮;陸文強;宋金會;馮雙龍;王鳳麗;李振湖 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院重慶綠色智能技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | H01L21/308 | 分類號: | H01L21/308;C23C18/44;C23C16/40;C23C28/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所31219 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 400714重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 zno 納米 柵欄 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種制備ZnO納米半導(dǎo)體材料的方法,尤其涉及一種制備ZnO納米柵欄的方法。
背景技術(shù)
氧化鋅(ZnO)作為一種具有優(yōu)良壓電、光電特性的半導(dǎo)體材料,它擁有優(yōu)良的電學(xué)、光學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性,相對于Si、GaN等半導(dǎo)體材料來說它又具有大的禁帶寬度(Eg=3.37eV)以及高的激子束縛能(60meV),一維ZnO納米結(jié)構(gòu)具有獨特的形貌和優(yōu)異性能,已經(jīng)被制成多種一維納米結(jié)構(gòu),比如納米棒、納米線、納米管、納米帶、納米梳、納米彈簧、納米弓和納米推進(jìn)器等廣泛的應(yīng)用在納米發(fā)電機、納米激光器、LED、傳感器、太陽能電池等新型納米器件和系統(tǒng)。由第三代半導(dǎo)體材料ZnO和GaN組成的異質(zhì)結(jié)半導(dǎo)體器件表現(xiàn)出極大的應(yīng)用價值,高質(zhì)量的p、i、n型的GaN外延層已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。由于ZnO納米線的制備方法不同導(dǎo)致結(jié)構(gòu)具有多樣性,而ZnO納米線的形貌對ZnO納米器件的性能有很大影響,因此對ZnO一維納米線生長和排布的控制對其應(yīng)用研究顯得非常重要。
現(xiàn)有技術(shù)對ZnO納米線柵欄的制備通常首先采用光刻方法在襯底刻出相應(yīng)的圖案,然后鍍上金催化劑膜,去除光刻膠后,襯底上留下柵欄形催化劑圖案,然后再以高溫CVD法生長ZnO納米線,由此可生成的ZnO納米線柵欄。其缺點是光刻膠被金膜覆蓋,去膜困難,受光刻技術(shù)限制柵欄尺寸難以做得更小。Wang,X.D等報道采用催化劑制備納米線柵欄的方法,該法以單層密排聚苯乙烯微球(PS)作掩膜,蒸鍍金到襯底,形成蜂巢狀金催化劑,然后再以高溫CVD法生長ZnO納米線,可生成六角形的納米線柵欄。該法六角形圖案尺寸由PS球大小控制,邊長典型值約0.5μm(Large-sca?le?hexagona?l-patterned?growth?of?a?l?igned?ZnO?nanorods?for?nano-optoe?lectron?ics?and?nanosensor?arrays.Nano?Letters,2004.4(3):p.423-426)。該文獻(xiàn)采用單層密排聚苯乙烯微球(PS)取代光刻膠作掩膜,技術(shù)相對復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述技術(shù)問題,本發(fā)明的目的在于提供一種制備ZnO納米柵欄的方法,包括如下步驟:(1)GaN襯底光刻;(2)襯底涂覆金催化劑反應(yīng)溶液;(3)加熱襯底,溶液收縮;(4)金從溶液中被還原出來,呈閉合環(huán)形分布;(5)用CVD法由催化劑誘導(dǎo)生長ZnO納米線柵欄。
本發(fā)明更進(jìn)一步的方法包括:首先在GaN襯底上光刻出一定樣式,然后涂覆HAuCl4與還原劑混合水溶液,加熱襯底,待溶劑完全揮發(fā),洗去光刻膠;將處理過的襯底放入真空管式爐中,采用用高溫化學(xué)氣相沉積方法(CVD),在高溫管式真空爐中間放置盛有化學(xué)反應(yīng)物的舟,化學(xué)反應(yīng)物包括氧化鋅粉和石墨粉,其氣流下游位置放置襯底,然后用機械泵把真空管式爐抽真空,把真空管加熱到800-1200℃,然后通入載氣,控制壓強到30-400毫巴,生長時間根據(jù)所需納米線長度設(shè)定,然后讓真空管式爐自然降溫,在GaN襯底上即可制備出的氧化鋅納米線柵欄。
上述技術(shù)方案中,還原劑選自EG(乙二醇)、乙醇、乙醛或檸檬酸等還原性有機小分子中的一種或多種。不同還原劑在反應(yīng)中價態(tài)變化不一樣,因此配比不是固定的,得根據(jù)化學(xué)反應(yīng)方程式確定。HAuCl4與還原劑比例當(dāng)小于化學(xué)配比,即保持還原劑過量狀態(tài)。
上述任意技術(shù)方案中,加熱襯底的溫度為80-100℃;襯底放置于盛有化學(xué)反應(yīng)物的舟的氣流下游0-10cm范圍。
上述任意技術(shù)方案中,氧化鋅粉和石墨粉的質(zhì)量比為1:1-9:4;還可引入S、Co、Ni、P等摻雜元素。
上述任意技術(shù)方案中,載氣包括工作氣體和氧氣;工作氣體選自氮氣,氬氣或氦氣。載氣中氧氣分壓為1-2%。
在GaN襯底上光刻出一定樣式可采用通常光刻步驟:1,襯底清洗;2,旋涂光刻膠;4,前烘;5,曝光(掩膜板提供光刻圖案);6,顯影;7,后烘。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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