[發明專利]一種芯片引腳成型工裝

有效

• 申請號: 201410717375.X
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN104588536A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 董樹聰;李灝
• 申請（專利權）人: 天津航空機電有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 韓國勝;胡彬

技術領域

本發明涉及芯片引腳成型工裝領域。

背景技術

芯片是半導體元件產品的筒稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。在芯片兩側邊分別設有便于安裝固定和實現電連接的外引腳，傳統結構的芯片外引腳一般為垂直于芯片向下延伸，在使用時根據使用需要將芯片的外引腳進行適當彎折，以便于焊接固定。

芯片引腳數量大，例如SMJ320F240芯片四周共128個引腳，每個引腳為0.36mm×0.1mm，非常纖細極易變形或折斷。對芯片引腳的彎折包括上下兩個彎折點，且兩彎折點均為直角結構，采用人工彎折造成彎形一致性差，容易造成引腳彎曲和折斷，焊接到線路板上也會造成焊接不牢固，影響焊接質量。

發明內容

本發明提供一種芯片引腳成型工裝，采用陰模和陽模貼合壓緊對芯片引腳進行彎曲成型，保證了芯片引腳彎折的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質量。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種芯片引腳成型工裝，包括陰模和陽模，所述芯片包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引腳，所述引腳有第一彎折角和第二彎折角。

所述陰模包含底板、支撐板和芯片支撐座，所述芯片支撐座設置在所述支撐板中心開設的貫穿方槽內且通過彈簧安裝在所述底板上，所述芯片支撐座可貼合支撐板的貫穿長槽滑動；所述芯片支撐座上端開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽，將芯片安放在所述芯片支撐座上，第一彎折角位于所述芯片支撐座外邊緣處；

所述陽模包含壓緊座，所述壓緊座上帶有限高臺，所述限高臺的高度為引腳第一彎折角和第二彎折角之間的距離；限高臺的側壁可與支撐板的貫穿方槽內壁相配合；

所述壓緊座在壓緊機構的作用下壓入所述支撐板的貫穿長槽內，同時支撐板的貫穿長槽內的芯片支撐座帶動芯片向下運動，所述芯片引腳在第一彎折角發生彎折，壓入深度由限高臺控制，當壓入到第二彎折角處停止運動，引腳的端部由壓緊座壓平。

進一步的技術方案是，所述陽模還包括沖頭板，所述壓緊座固定設置在所述沖頭板上，所述陰模底板上設置有導柱，所述陽模沖頭板上設置有導套，所述陽模通過導套和導柱配合可滑動的設置在所述陰模上端。

進一步的技術方案是，所述沖頭板上固定有沖頭柄，所述沖頭柄在所述壓緊座的對側，所述壓緊機構通過所述沖頭柄對所述壓緊座進行壓緊動作。

進一步的技術方案是，所述底板和所述支撐板之間還設置有墊板，所述墊板固定在所述底板上，所述墊板上開設有與彈簧尺寸相適配的圓槽，用于固定所述彈簧。

優選的，所述限高臺上開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽。

進一步的技術方案是，所述支撐座下端包含有大于上端尺寸的承托板結構，所述承托板結構與彈簧連接，在所述墊板和所述支撐板之間設有中間板，所述中間板開設有不小于所述承托板結構的方槽。

優選的，所述墊板、中間板通過內六角螺釘連接在所述底板上，所述支撐板通過圓柱銷與所述中間板和所述墊板連接。

進一步的技術方案是，所述壓緊座為凸臺結構，所述壓緊座通過內六角螺釘連接在沖頭板上。

優選的，所述彈簧有四個。

優選的，所述芯片為SMJ320F240芯片。

本發明的有益效果為：

1、本發明的采用陰模和陽模貼合壓緊對芯片引腳進行彎曲成型，陰模包括芯片支撐座和支撐板，芯片放在芯片支撐座上，通過芯片支撐座與支撐板的配合實現對芯片第一彎折角的彎折，芯片彎折腳的高度由陽模的限高臺進行限制，第二彎折角由壓緊座來成型，該芯片引腳成型工裝保證了芯片引腳彎折的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質量。

2、陰模上的導柱與陽模上的導套相配合使得陽模滑動設置在陰模上方，防止了在壓緊成型過程中，陽模相對陰模的水平錯動而影響彎腳質量。

附圖說明

圖1為本發明的芯片引腳成型工裝的芯片引腳彎折前的結構示意圖；

圖2為本發明的芯片引腳成型工裝的芯片引腳彎折后的結構示意圖；

圖3為本發明的芯片引腳成型工裝的陰模運動原理示意圖；

圖4為本發明的芯片引腳成型工裝的陰模的結構示意圖；

圖5為本發明的芯片引腳成型工裝的陰模安裝芯片后的結構示意圖；

圖6為圖5中A部分的局部放大圖；

圖7為本發明的芯片引腳成型工裝的陽模的結構示意圖；

圖8為本發明的芯片引腳成型工裝的整體裝配圖；

圖中：