[發明專利]一種芯片引腳成型工裝

有效

• 申請號: 201410717375.X
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN104588536A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 董樹聰;李灝
• 申請（專利權）人: 天津航空機電有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 韓國勝;胡彬

1.一種芯片引腳成型工裝，包括陰模和陽模，所述芯片(15)包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引腳，所述引腳有第一彎折角(7)和第二彎折角(8)，其特征在于：

所述陰模包含底板(1)、支撐板(2)和芯片支撐座(3)，所述芯片支撐座(3)設置在所述支撐板(2)中心開設的貫穿方槽內且通過彈簧(4)安裝在所述底板(1)上，所述芯片支撐座(3)可貼合支撐板(2)的貫穿長槽滑動；所述芯片支撐座(3)上端開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽，將芯片(15)安放在所述芯片支撐座(3)上，第一彎折角(7)位于所述芯片支撐座(3)外邊緣處；

所述陽模包含壓緊座(5)，所述壓緊座(5)上帶有限高臺(6)，所述限高臺(6)的高度為引腳第一彎折角(7)和第二彎折角(8)之間的距離；限高臺(6)的側壁可與支撐板(2)的貫穿方槽內壁相配合；

所述壓緊座(5)在壓緊機構的作用下壓入所述支撐板(2)的貫穿長槽內，同時支撐板(2)貫穿長槽內的芯片支撐座(3)帶動芯片(15)向下運動，所述芯片(15)在第一彎折角(7)發生彎折，壓入深度由限高臺(6)控制，當壓入到第二彎折角(8)處停止運動，引腳的端部由壓緊座(5)壓平。

2.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述陽模還包括沖頭板(11)，所述壓緊座(5)固定設置在所述沖頭板(11)上，所述陰模底板(1)上設置有導柱(9)，所述陽模沖頭板(11)上設置有導套(10)，所述陽模通過導套(10)和導柱(9)配合可滑動的設置在所述陰模上端。

3.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述沖頭板(11)上固定有沖頭柄(12)，所述沖頭柄(12)在與所述壓緊座(5)的對側，所述壓緊機構通過所述沖頭柄(12)對所述壓緊座(5)進行壓緊動作。

4.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述底板(1)和所述支撐板(2)之間還設置有墊板(13)，所述墊板(13)固定在所述底板(1)上，所述墊板(13)上開設有與彈簧(4)尺寸相適配的圓槽，用于固定所述彈簧(4)。

5.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述限高臺(6)上開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽。

6.根據權利要求4所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述支撐座下端包含有大于上端尺寸的承托板結構(301)，所述承托板結構(301)與彈簧(4)連接，在所述墊板(13)和所述支撐板(2)之間設有中間板(14)，所述中間板(14)開設有不小于所述承托板結構(301)的方槽。

7.根據權利要求6所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述墊板(13)、中間板(14)通過內六角螺釘連接在所述底板(1)上，所述支撐板(2)通過圓柱銷與所述中間板(14)和所述墊板(13)連接。

8.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述壓緊座(5)為凸臺結構，所述壓緊座(5)通過內六角螺釘連接在沖頭板(11)上。

9.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述彈簧(4)有四個。

10.根據權利要求1所述的芯片引腳成型工裝，其特征在于：所述芯片(15)為SMJ320F240芯片。