[發明專利]一種電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201410715291.2
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104378929A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 李孔;江杰猛;任代學;李超謀;張良昌;鄺良發
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、將待制作的電路板上的盲孔的面積與標準值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；

S2、若判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，則執行步驟S3、S4、S5和S6；否則執行步驟S3、S4和S6；

S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第一芯板；

S4、制作第二芯板；

S5、對所述第一芯板上的孔進行填塞；

S6、使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。

2.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1具體包括：

獲取待制作的電路板的盲孔分布圖；所述盲孔分布圖包括N個盲孔，N≥1；所述N個盲孔位于在所述第一芯板上；

在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，M≥1；

計算每個判定區域中的盲孔的總面積，并從M個總面積中選出最大值；

將所述最大值與標準值進行對比，若所述最大值大于所述標準值，則判定所述第一芯板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，否則判定所述第一芯板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞。

3.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔分布圖是采用電子設計自動化軟件對電路原理圖進行布線設計后，而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息；

或者，所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過程中，通過對所述第一芯板的板面線路進行拍照或掃描，并對盲孔進行定位后而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息。

4.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，具體包括：

分別以所述盲孔分布圖上的每個盲孔為中心，在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，使M個判定區域分別與N個盲孔一一對應，N＝M。

5.如權利要求3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，具體包括：

將所述盲孔分布圖平均劃分成M個判定區域。

6.如權利要求1至5任一項所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述判定區域的面積為S，所述第一芯板上的盲孔的最大深度為H，所述標準值是指：在使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓時，面積為S的半固化片的流膠能夠填滿所述第一芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述判定區域為圓形、橢圓形、規則多邊形或者不規則多邊形。

8.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板為單層板或者多層板。

9.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板為單層板或者多層板。

10.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟S5中，采用樹脂對所述第一芯板上的孔進行填塞。