[發明專利]一種電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201410715291.2
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104378929A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 李孔;江杰猛;任代學;李超謀;張良昌;鄺良發
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及電路板的制作領域，尤其涉及一種具有盲孔的電路板的制作方法。

背景技術

隨著電路板設計越來越密集，盲孔的設計也越來越多。在加工過程中盲孔需要被樹脂填塞飽滿，以防止在后續的微蝕或蝕刻過程中，盲孔被藥水腐蝕出現孔內開路，使電路板無法滿足最基本的電氣連接。在電路板層壓制作的高溫高壓環境中，用于粘接芯板的半固化片會產生流膠進入盲孔中，但部分半固化片由于流動性較差，無法使盲孔被樹脂填塞飽滿，此部分盲孔需要單獨做樹脂塞孔。

目前行業內，對于判定盲孔是否需要單獨做樹脂塞孔，沒有較好的方法。一般不進行判定，直接對全部電路板單獨做樹脂塞孔，導致電路板制作成本上升；要不就是判定規則不合理，容易導致判定不出需要單獨做樹脂塞孔的盲孔，使電路板成品上存在未被樹脂填塞飽滿的盲孔，最終導致電路板出現質量問題。

發明內容

本發明實施例提出一種電路板的制作方法，能夠快速、精確地判定電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行塞孔，從而提高盲孔電路板的生產質量及效率，且降低成本。

本發明實施例提供一種電路板的制作方法，包括：

S1、將待制作的電路板上的盲孔的面積與標準值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞；所述待制作的電路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；

S2、若判定所述電路板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，則執行步驟S3、S4、S5和S6；否則執行步驟S3、S4和S6；

S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上鉆孔，所述孔貫穿所述第一芯板；

S4、制作第二芯板；

S5、對所述第一芯板上的孔進行填塞；

S6、使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓，制成具有盲孔的電路板。

進一步的，所述步驟S1具體包括：

獲取待制作的電路板的盲孔分布圖；所述盲孔分布圖包括N個盲孔，N≥1；所述N個盲孔位于在所述第一芯板上；

在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，M≥1；

計算每個判定區域中的盲孔的總面積，并從M個總面積中選出最大值；

將所述最大值與標準值進行對比，若所述最大值大于所述標準值，則判定所述第一芯板上的盲孔需要在層壓之前另行填塞，否則判定所述第一芯板上的盲孔不需要在層壓之前另行填塞。

其中，所述盲孔分布圖是采用電子設計自動化軟件對電路原理圖進行布線設計后，而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息；或者，所述盲孔分布圖是在所述電路板的制作過程中，通過對所述第一芯板的板面線路進行拍照或掃描，并對盲孔進行定位后而獲得的印制板布線圖，所述印制板布線圖包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息。

在一個實施方式中，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，具體包括：分別以所述盲孔分布圖上的每個盲孔為中心，在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，使M個判定區域分別與N個盲孔一一對應，N＝M。

在另一個實施方式中，所述在所述盲孔分布圖上劃出M個判定區域，具體包括：將所述盲孔分布圖平均劃分成M個判定區域。

再進一步的，所述判定區域的面積為S，所述第一芯板上的盲孔的最大深度為H，所述標準值是指：在使用半固化片對所述第一芯板和所述第二芯板進行層壓時，面積為S的半固化片的流膠能夠填滿所述第一芯板上的深度為H的盲孔的總面積的最大值。

本發明實施例提供的電路板的制作方法，在使用半固化片進行層壓以制成盲孔電路板之前，先將待制作的電路板上的盲孔的面積與標準值進行對比，判斷所述電路板上的盲孔是否需要在層壓之前另行填塞。若需要，則說明所述電路板上的盲孔不能被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在制作電路板的過程中，需要在層壓之前先對所述電路板上的盲孔另行填塞，從而保證電路板成品的盲孔均被樹脂填塞飽滿，提高電路板的生產質量。若不需要，則說明所述電路板上的盲孔能夠被層壓過程中的半固化片的流膠塞滿，那么在電路板的制作過程中，在層壓之前不執行對電路板另外塞孔的工序，從而提高生成效率，并降低生產成本。

附圖說明

圖1是本發明提供的電路板的制作方法的一個實施例的流程示意圖；

圖2是本發明提供的電路板的制作方法中的塞孔判定步驟的一個實施例的流程示意圖；

圖3是本發明提供的電路板的制作方法中所應用的電路板的一個實施例的結構圖；

圖4是本發明提供的塞孔判定步驟中建立判定區域的一個實施例的示意圖；