[發明專利]剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法

在審

• 申請號: 201410714974.6
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104470263A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 李敏杰;趙波吉;肖建光
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 姚偉旗

技術領域

本發明涉及一種線路板技術領域，尤其涉及一種剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法。

背景技術

現有的四層板，包括撓性層、設于撓性層上下兩側的PP層及夾設于PP層之間的第一銅層及貼合于PP層外表面的第二銅層，為保證不同的銅層之間的電性連接，制作時，常采用盲孔依次疊加的方式，每完成一個盲孔的加工后，需要進行電鍍填孔，完成上下兩層銅層的電路導通，在下一工序中，完成疊板后，繼續打盲孔和電鍍填孔。

然而，上述制作工藝中，需要對整個盲孔進行電鍍填平，對金屬銅離子的消耗較大，成本較高，而且加工時間較長，生產效率不高；而且，每完成一個盲孔填孔的電鍍銅需要磨平，進一步延長加工時間，而且采用機械磨刷，容易造成基板變形，另外，上述的二階盲孔的孔徑縱橫比通常只能為小于1:1，如果縱橫比過大，則存在盲孔內部電鍍不良的現象，不能滿足客戶需求。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種無需對填孔的電鍍銅進行磨平、節省工序的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法。

一種剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，包括以下步驟：

步驟(1)，提供撓性基板，該撓性基板包括PI層、位于該撓性層上端面的第一銅層及位于下端面的第二銅層；

步驟(2)，在基板上鉆一第一盲孔，該第一盲孔貫穿所述第二銅層及撓線層；

步驟(3)，電鍍沉銅，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三銅層，該第三銅層上下分別電性連接于第一銅層及第二銅層上，使上下設置的第一銅層、第二銅層電性導通；

步驟(4)，壓PP和銅層，在第一銅層表面同時壓合流動的第一半固化片及第四銅層，所述第一半固化片的下端面分別壓合在第一銅層上，第四銅層與第一半固化片的上端面相貼合；

在第二銅層表面同時壓合流動的第二半固化片及第五銅層，所述第二半固化片的壓合在第二銅層上，第五銅層與第二半固化片的上端面相貼合；

步驟(5)，二次鉆孔，在基板的上方鉆第二盲孔，該第二盲孔貫穿上層的第四銅層及第一半固化片，第二盲孔和第一盲孔上下對齊；

步驟(6)，電鍍填孔，將第二盲孔填平，從而使得上層的第四銅層與第一銅層電性導通；

步驟(7)，外層圖形制作，在第四銅層及第五銅層上制作電路圖形。

進一步地，所述第二盲孔和一階盲孔上下對齊。

進一步地，在步驟(2)中，所述第一盲孔是通過激光鉆孔制成，該第一盲孔呈圓臺狀設置，該第一盲孔的底壁與所述第一銅層的底面平齊。

進一步地，所述第一半固化片和第二半固化片均為流動半固化片，流動的第二半固化片將第一盲孔填滿。

進一步地，第一半固化片和第二半固化片為非流動半固化片。

反向加工第一盲孔，整個第一盲孔不貫穿第一銅層，鉆孔后，無需對第一銅層進行磨平，而且無需對整個第一盲孔進行電鍍填平，節約金鹽，節省工序，提高加工效率，防止磨刷時損壞電路板，提高產品的合格率。另外，分別從正反兩個不同方向加工第二盲孔及第一盲孔，電鍍時，不受孔深限制，可滿足不同客戶的需求。

附圖說明

圖1為本發明的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的技術方案能更清晰地表示出來，下面結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1所示，本發明提供一種剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，包括以下步驟：

步驟(1)，提供撓性基板10，該撓性基板10包括PI(聚啞酰胺，Polyimide)層11、位于該撓性層11上端面的第一銅層12及位于下端面的第二銅層13；

步驟(2)，在基板10上鉆一第一盲孔20，該第一盲孔20貫穿所述第二銅層13及PI層11；具體地，該第一盲孔20是通過激光鉆孔制成，該第一盲孔20呈圓臺狀設置，該第一盲孔20的底壁與所述第一銅層12的底面平齊；

步驟(3)，電鍍沉銅，在第一盲孔20的孔壁及底壁上形成一第三銅層30，該第三銅層30上下分別電性連接于第一銅層12及第二銅層13上，使上下設置的第一銅層12、第二銅層13電性導通；

步驟(4)，壓PP(Pre-pregnant，半固化片)和銅層，在第一銅層12表面同時壓合流動的第一半固化片40及第四銅層60，所述第一半固化片40的下端面分別壓合在第一銅層12上，第四銅層60與第一半固化片40的上端面相貼合；