[發明專利]剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法

在審

• 申請號: 201410714974.6
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104470263A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 李敏杰;趙波吉;肖建光
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 姚偉旗

1.一種剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，其特征在，包括以下步驟：

步驟(1)，提供撓性基板，該撓性基板包括PI層、位于該撓性層上端面的第一銅層及位于下端面的第二銅層；

步驟(2)，在基板上鉆一第一盲孔，該第一盲孔貫穿所述第二銅層及撓線層；

步驟(3)，電鍍沉銅，在第一盲孔的孔壁及底壁上形成一第三銅層，該第三銅層上下分別電性連接于第一銅層及第二銅層上，使上下設置的第一銅層、第二銅層電性導通；

步驟(4)，壓PP和銅層，在第一銅層表面同時壓合流動的第一半固化片及第四銅層，所述第一半固化片的下端面分別壓合在第一銅層上，第四銅層與第一半固化片的上端面相貼合；

在第二銅層表面同時壓合流動的第二半固化片及第五銅層，所述第二半固化片的壓合在第二銅層上，第五銅層與第二半固化片的上端面相貼合；

步驟(5)，二次鉆孔，在基板的上方鉆第二盲孔，該第二盲孔貫穿上層的第四銅層及第一半固化片，第二盲孔和第一盲孔上下對齊；

步驟(6)，電鍍填孔，將第二盲孔填平，從而使得上層的第四銅層與第一銅層電性導通；

步驟(7)，對第二銅層進行外層圖形制作，制作電路圖形。

2.如權利要求1所述的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，其特征在于：所述第二盲孔和一階盲孔上下對齊。

3.如權利要求1所述的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，其特征在于：在步驟(2)中，所述第一盲孔是通過激光鉆孔制成，該第一盲孔呈圓臺狀設置，該第一盲孔的底壁與所述第一銅層的底面平齊。

4.如權利要求1所述的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，其特征在于：所述第一半固化片和第二半固化片均為流動半固化片，流動的第二半固化片將第一盲孔填滿。

5.如權利要求1所述的剛撓性多階埋盲孔電路板制作方法，其特征在于：第一半固化片和第二半固化片為非流動半固化片。