[發明專利]散熱板和半導體裝置

有效

• 申請號: 201410714866.9
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN104821301B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 米持雅弘;竹內今朝幸;根來修司;關雅文
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 董雅會;向勇

一種散熱板，包括框部和板部。所述框部具有：開口部，其具有第1開口部和第2開口部；壁部，其形成在所述第2開口部的開口的周圍，并從所述第1開口部沿朝向所述第2開口部的方向立起；及溝部，其在平面圖中覆蓋所述壁部。所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1開口部內；及第2板部，其配置在所述第2開口部內。所述第2開口部在平面圖中大于所述第2板部，所述第2開口部的內壁和所述第2板部的外周壁之間形成空間。所述壁部彎向所述第2開口部的內部，所述板部通過所述壁部與所述第2板部的角部接觸而被支撐在所述框部上。

技術領域

本發明涉及一種散熱板和半導體裝置。

背景技術

現有技術中存在著一種端部可被模鍛(swage)固定于另一部件的模鍛部件。在所述模鍛部件中，在所述模鍛部件的所述端部設置有：形狀保持部，具有保持形狀所需的形狀保持面；模鍛加工的模鍛部；及溝部，其設置在所模鍛部和所述形狀保持部之間，用于防止所述形狀保持面的變形(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1:日本特開2005－034857號公報

然而，就現有的模鍛部件而言，通過使模鍛部的一部分向另一部件側屈曲以進行模鍛固定，模鍛部對另一部件表面的一部分進行覆蓋，這樣，在表面上進行其他部件或元件等的實裝的情況下，就不能確保具有足夠的實裝面積。這樣的實裝面積不足例如在將模鍛部件使用為散熱板的情況下，會導致產生不能獲得充分的冷卻性能的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種不僅可確保具有足夠的實裝面積，而且還具有充分的冷卻性能的散熱板和半導體裝置。

[用于解決課題的手段]

本發明的實施方式的散熱板包含：板狀框部，具有開口部、壁部及溝部，所述開口部具有第1開口部和第2開口部，所述第2開口部在平面圖中的開口大于所述第1開口部的開口，并與所述第1開口部連通，所述壁部形成在所述開口部的所述第2開口部的開口的周圍，并從所述第1開口部沿面對所述第2開口部的方向立起，所述溝部被形成為在平面圖中覆蓋所述壁部；及板部，具有第1板部和第2板部，所述第1板部配置在所述第1開口部內，所述第2板部配置在所述第2開口部內，并在平面圖中大于所述第1板部，其中，所述壁部由所述第2開口部的內壁和所述溝部構成；所述第2開口部在平面圖中大于所述第2板部，所述第2開口部的所述內壁和所述第2板部的外周壁之間形成有空間；通過使所述第1板部壓入固定于所述第1開口部，并且，向所述第2開口部的內部進行彎折的所述壁部與所述第2板部的角部接觸，所述板部被支撐于所述框部。

[發明的效果]

可提供一種不僅能確保具有足夠的實裝面積，而且還具有充分的冷卻性能的散熱板和半導體裝置。

附圖說明

圖1A、1B是實施方式的散熱板100的示意圖。

圖2A、2B是實施方式的散熱板100的斜視圖。

圖3A、3B是實施方式的散熱板100的斜視圖。

圖4A、4B是實施方式的散熱板100的截面圖。

圖5A～5C是實施方式的散熱板100的板130由框部110的壁部116進行固定時的操作步驟示意圖。

圖6是實施方式的散熱板100上實裝了半導體元件200的狀態示意圖。

圖7A～7C是基于實施方式的變形例的散熱板100的示意圖。

圖8A～8C是基于實施方式的變形例的散熱板100的示意圖。

圖9A～9C是基于實施方式的變形例的散熱板100的示意圖。

圖10A、10B是基于實施方式的變形例的散熱板100F的斜視圖。