[發明專利]散熱板和半導體裝置有效
| 申請號： | 201410714866.9 | 申請日： | 2014-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN104821301B | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發明（設計）人： | 米持雅弘;竹內今朝幸;根來修司;關雅文 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅會;向勇 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 半導體 裝置 | ||
1.一種散熱板，包括：
框部和板部，
其中，
所述框部具有：
開口部，其具有第1開口部和第2開口部，所述第2開口部的開口在平面圖中大于所述第1開口部的開口，所述第2開口部與所述第1開口部連通；
壁部，其形成在所述開口部的所述第2開口部的開口的周圍，并從所述第1開口部沿朝向所述第2開口部的方向立起；及
溝部，其被形成為在平面圖中覆蓋所述壁部，
所述板部具有：
第1板部，其配置在所述第1開口部內；及
第2板部，其配置在所述第2開口部內，并在平面圖中大于所述第1板部，
其中，
所述第2開口部在平面圖中大于所述第2板部，所述第2開口部的內壁和所述第2板部的外周壁之間形成空間，
所述壁部彎向所述第2開口部的內部，所述板部通過所述壁部與所述第2板部的角部接觸而被支撐在所述框部上。
2.如權利要求1所述的散熱板，其中：
所述壁部由所述第2開口部的所述內壁和所述溝部構成。
3.如權利要求1所述的散熱板，其中：
所述第1板部被壓入固定在所述第1開口部內。
4.如權利要求1所述的散熱板，其中：
所述第2板部具有：
從所述第1開口部露出的上面；
所述外周壁；及
所述上面和所述外周壁相交的角部，
所述壁部僅與所述角部接觸。
5.如權利要求1所述的散熱板，其中：
在所述角部形成倒角斜面，所述壁部與所述角部的所述倒角斜面接觸。
6.如權利要求1所述的散熱板，其中：
還包含填充材，其被填充在所述空間的內部。
7.如權利要求1所述的散熱板，其中：
所述板部具有在其表面上形成的鍍鎳層。
8.一種散熱板，包含：
框部和板部，
其中，
所述框部具有:
開口部，其具有第1開口部和第2開口部，所述第2開口部的開口在平面圖中大于所述第1開口部的開口，所述第2開口部與所述第1開口部連通；
壁部，其形成在所述開口部的所述第2開口部的開口的周圍，并從所述第1開口部沿朝向所述第2開口部的方向立起；及
第1溝部，其被形成為在平面圖中覆蓋所述壁部，
所述板部具有：
第1板部，其配置在所述第1開口部內；及
第2板部，其配置在所述第2開口部內，并在平面圖中大于所述第1板部，
其中，
所述第2開口部在平面圖中大于所述第2板部，所述第2開口部的內壁和所述第2板部的外周壁之間形成空間，
所述壁部彎向所述第2開口部的內部，所述板部通過所述壁部與所述第2板部的所述外周壁卡合而被支撐在所述框部上。
9.如權利要求8所述的散熱板，其中：
所述壁部由所述第2開口部的所述內壁和所述第1溝部構成。
10.如權利要求8所述的散熱板，其中：
所述第1板部被壓入固定在所述第1開口部內。
11.如權利要求8所述的散熱板，其中：
所述第2板部具有：
從所述第1開口部露出的上面；
所述外周壁；及
所述上面和所述外周壁相交的角部，
所述壁部僅與所述外周壁接觸。
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