[發明專利]多通道光模塊及光纖通信系統

有效

• 申請號: 201410714810.3
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105634608B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 蘇展;石峰;孫建璞
• 申請（專利權）人: 武漢中興軟件有限責任公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H04B10/25
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開了一種多通道光模塊，該多通道光模塊包括接收光器件組、發送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；接收光器件組經第一連接器與電信號處理和接口芯片連接；發送光器件組經第二連接器與電信號處理和接口芯片連接；電信號處理和接口芯片還經光模塊連接器與用于承載多通道光模塊及對多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業務進行處理的單板連接。本發明還公開了一種光纖通信系統。本發明多通道光模塊相對于現有技術中的多通道光模塊，能夠降低光網絡的比特率維護成本；并且，本發明多通道光模塊的故障恢復更加簡單和方便，省時省力；同時，本發明多通道光模塊還具有結構簡單及易實現的優點。

技術領域

本發明涉及光纖通信領域，特別涉及一種多通道光模塊及光纖通信系統。

背景技術

圖1是現有技術中多通道光模塊的模塊結構示意圖，如圖1所示，該多通道光模塊100包括接收光器件組101、發送光器件組102、電信號處理和接口芯片103及光模塊連接器104(如數字連接器)。其中，接收光器件組101和發送光器件組102中的光子集成器件(下稱光器件)均通過管腳或者軟纜與該多通道光模塊100的PCB板焊接相連，該多通道光模塊100中的光器件和電器件統一封裝和散熱。然而，光器件性能異常和失效是導致該多通道光模塊100的性能故障的主要原因(約占80％)，并且，現有的該多通道光模塊100不具有光器件故障檢測機制，雖然光器件是焊接在該多通道光模塊100的PCB板上，但由于光器件的成本約占整個光模塊的80％到90％，因此，由光器件性能異常和失效而導致的光模塊性能故障一般都由設備商負責故障復現和診斷(所需時間長)，然后更換整個光模塊，或由光模塊廠商返修。

隨著單片混合光子集成技術和硅基光電子技術的發展，光子集成成為光器件的公認發展趨勢。因此，光子集成技術的發展使得多通路光模塊在不斷地進行著小型化、高集成、低功耗和低比特率成本的技術變革，光模塊的市場發展需求是需要更大的器件通道集成度、更低的功耗、更小的光模塊和更高的端口密度。但是，一方面，隨著光器件集成通道數的增多，集成光器件的黑盒可靠性必然成下降趨勢，在多通道光模塊中，由光器件導致的模塊故障率將呈線性增長；另一方面，隨著硅基光電子技術的發展，在多通道光模塊中，光器件的成本呈下降趨勢，其他智能控制器件和電信號處理器件的成本將相對上升，由于光模塊性能故障而直接更換光模塊或返修，無論是在成本上還是故障恢復速度上都不再是明智之舉。因此，綜上所述，圖1所示的多通道光模塊(即光器件直接焊接在光模塊的PCB板的方式)至少存在以下缺點：(一)加大了光網絡的比特率維護成本；(二)光模塊性能故障的恢復需更換整個光模塊，并由光模塊廠商返修，費時費力。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種能降低光網絡的比特率維護成本的多通道光模塊。

為實現上述目的，本發明提供一種多通道光模塊，所述多通道光模塊包括接收光器件組、發送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；其中，

所述接收光器件組經所述第一連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述發送光器件組經所述第二連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述電信號處理和接口芯片還經所述光模塊連接器與用于承載所述多通道光模塊及對所述多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業務進行處理的單板連接。

優選地，所述第一連接器包括第一連接器插針和第一連接器插座，所述第一連接器插針與所述第一連接器插座進行配套插拔連接。

優選地，所述第二連接器包括第二連接器插針和第二連接器插座，所述第二連接器插針與所述第二連接器插座進行配套插拔連接。

優選地，所述光模塊連接器包括光模塊連接器插針和光模塊連接器插座，所述光模塊連接器插針與所述光模塊連接器插座進行配套插拔連接。