[發(fā)明專利]多通道光模塊及光纖通信系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410714810.3
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN105634608B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇展;石峰;孫建璞
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢中興軟件有限責任公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H04B10/25
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種多通道光模塊，其特征在于，包括接收光器件組、發(fā)送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；其中，

所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述電信號處理和接口芯片還經(jīng)所述光模塊連接器與用于承載所述多通道光模塊及對所述多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業(yè)務(wù)進行處理的單板連接；

所述第一連接器包括第一連接器插針和第一連接器插座，所述第一連接器插針與所述第一連接器插座進行配套插拔連接；所述第二連接器包括第二連接器插針和第二連接器插座，所述第二連接器插針與所述第二連接器插座進行配套插拔連接；所述光模塊連接器包括光模塊連接器插針和光模塊連接器插座，所述光模塊連接器插針與所述光模塊連接器插座進行配套插拔連接；

所述接收光器件組封裝于第一金屬殼體內(nèi)；所述發(fā)送光器件組封裝于第二金屬殼體內(nèi)；所述第一連接器插針設(shè)于所述第一金屬殼體的一側(cè)邊；所述第二連接器插針設(shè)于所述第二金屬殼體的一側(cè)邊；所述第一連接器插座、第二連接器插座、電信號處理和接口芯片及光模塊連接器插針均設(shè)于第一PCB板上；所述第一PCB板設(shè)于第一面板上；所述光模塊連接器插座設(shè)于所述單板上；

所述第一面板設(shè)有與所述第一金屬殼體相適配的第一面板開口及與所述第二金屬殼體相適配的第二面板開口；所述第一面板開口的兩側(cè)橫截面上均設(shè)有第一導(dǎo)軌凹槽，所述第二面板開口的兩側(cè)橫截面上均設(shè)有第二導(dǎo)軌凹槽；所述第一連接器插座設(shè)于所述第一PCB板正對所述第一連接器插針的位置，所述第二連接器插座設(shè)于所述第一PCB板正對所述第二連接器插針的位置；所述第一金屬殼體經(jīng)所述第一導(dǎo)軌凹槽與所述第一PCB板上的所述第一連接器插座進行配套插拔連接；所述第二金屬殼體經(jīng)所述第二導(dǎo)軌凹槽與所述第一PCB板上的所述第二連接器插座進行配套插拔連接。

2.如權(quán)利要求1所述的多通道光模塊，其特征在于，所述電信號處理和接口芯片包括接收側(cè)電信號處理芯片和發(fā)送側(cè)電信號處理芯片；所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述接收側(cè)電信號處理芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述發(fā)送側(cè)電信號處理芯片連接。

3.如權(quán)利要求2所述的多通道光模塊，其特征在于，所述接收側(cè)電信號處理芯片和所述發(fā)送側(cè)電信號處理芯片為獨立的兩個單元芯片或為同一物理封裝的同一單元芯片。

4.如權(quán)利要求1所述的多通道光模塊，其特征在于，所述第一連接器為數(shù)字連接器、模擬連接器或模擬數(shù)字混合連接器。

5.如權(quán)利要求1所述的多通道光模塊，其特征在于，所述第二連接器為數(shù)字連接器、模擬連接器或模擬數(shù)字混合連接器。

6.一種光纖通信系統(tǒng)，包括多通道光模塊和單板，其特征在于，所述多通道光模塊為權(quán)利要求1至5中任一項所述的多通道光模塊。