[發(fā)明專利]光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置、貼合度檢測(cè)裝置、蒸鍍系統(tǒng)及其方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410714370.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-11-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105702880A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林信志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/56 | 分類號(hào): | H01L51/56;C23C14/04;C23C14/24;G01B11/02 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址: | 201500 上海市金山區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 對(duì)位 補(bǔ)償 裝置 貼合 檢測(cè) 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,用于基板與金屬掩膜之間的對(duì)位補(bǔ) 償數(shù)據(jù)的獲取,其特征在于,所述光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置包括:
一影像采集機(jī)構(gòu),用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后,所述金屬掩 膜的開(kāi)口以及與其對(duì)應(yīng)的所述基板的像素開(kāi)口的圖像;以及
一處理機(jī)構(gòu),用于根據(jù)采集的所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi) 口的圖像得到所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口間的一偏移量,計(jì) 算所述基板與所述金屬掩膜之間的一位置補(bǔ)償數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,其特征在于,所述 處理機(jī)構(gòu)包括:
一獲取單元,用于根據(jù)采集的所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口 的圖像獲取所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口間的所述偏移量;
一計(jì)算單元,用于根據(jù)所述偏移量計(jì)算所述位置補(bǔ)償數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,其特征在于,所述 影像采集機(jī)構(gòu)包括至少一組CCD陣列。
4.如權(quán)利要求3所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,其特征在于,所述 一組CCD陣列包括沿第一方向排列的多個(gè)CCD。
5.如權(quán)利要1或4所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,其特征在于,所 述光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置還包括:
一移動(dòng)機(jī)構(gòu),用于驅(qū)動(dòng)所述影像采集機(jī)構(gòu)移動(dòng),使所述影像采集機(jī)構(gòu)能夠 采集各位置的所述金屬掩膜的開(kāi)口以及與其對(duì)應(yīng)的所述基板的像素開(kāi)口的圖 像。
6.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償數(shù)據(jù)獲取裝置,其特征在于,所述 移動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠沿第一方向和第二方向驅(qū)動(dòng)所述影像采集機(jī)構(gòu)移動(dòng),其中所述第 二方向垂直于所述第一方向。
7.一種光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,用于基板與金屬掩膜之間的對(duì)位補(bǔ)償,其特 征在于,所述光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置包括:
一影像采集機(jī)構(gòu),用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后,所述金屬掩 膜的開(kāi)口以及與其對(duì)應(yīng)的所述基板的像素開(kāi)口的圖像;
一處理機(jī)構(gòu),用于根據(jù)采集的所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口 的圖像得到所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口間的一偏移量,計(jì)算所 述基板與所述金屬掩膜之間的一位置補(bǔ)償數(shù)據(jù);
一調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),用于根據(jù)計(jì)算得到的所述位置補(bǔ)償數(shù)據(jù),調(diào)節(jié)所述基板或所 述金屬掩膜的位置,使所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口對(duì)位準(zhǔn)確。
8.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,其特征在于,所述處理機(jī)構(gòu) 包括:
一獲取單元,根據(jù)采集的所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口的圖 像獲取所述金屬掩膜的開(kāi)口與所述基板的像素開(kāi)口間的所述偏移量;
一計(jì)算單元,用于根據(jù)所述偏移量計(jì)算所述位置補(bǔ)償數(shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,其特征在于,所述影像采集 機(jī)構(gòu)包括至少一組CCD陣列。
10.如權(quán)利要求9所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,其特征在于,所述一組CCD 陣列包括沿第一方向排列的多個(gè)CCD。
11.如權(quán)利要7或10所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,其特征在于,所述光學(xué) 對(duì)位補(bǔ)償裝置還包括:
一移動(dòng)機(jī)構(gòu),用于驅(qū)動(dòng)所述影像采集機(jī)構(gòu)移動(dòng),使所述影像采集機(jī)構(gòu)能夠 采集各位置的所述金屬掩膜的開(kāi)口以及與其對(duì)應(yīng)的所述基板的像素開(kāi)口的圖 像。
12.如權(quán)利要求11所述的光學(xué)對(duì)位補(bǔ)償裝置,其特征在于,所述移動(dòng)機(jī) 構(gòu)能夠沿第一方向和第二方向驅(qū)動(dòng)所述影像采集機(jī)構(gòu)移動(dòng),其中所述第二方向 垂直于所述第一方向。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門(mén)適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門(mén)適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門(mén)適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門(mén)適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
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