[發明專利]一種PCB用感光膜棘輪式粉碎裝置在審

申請號：	201410712346.4	申請日：	2014-12-02
公開（公告）號：	CN104549679A	公開（公告）日：	2015-04-29
發明（設計）人：	朱賢紅	申請（專利權）人：	無錫德貝爾光電材料有限公司
主分類號：	B02C19/00	分類號：	B02C19/00
代理公司：	無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248	代理人：	何軍
地址：	江蘇省無錫市江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb 感光棘輪粉碎裝置
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【權利要求書】：

1.一種PCB用感光膜棘輪式粉碎裝置，包括驅動機構，其特征是：所述棘輪式粉碎裝置還包括粉碎桶和棘輪研磨機構，所述棘輪研磨機構設置在粉碎桶內部，所述棘輪研磨機構包括轉動輪和棘爪陣列，所述棘爪陣列包括若干環形陣列設置在粉碎桶內壁的研磨棘爪，所述轉動輪和粉碎桶的軸線同軸，所述研磨棘爪通過轉動軸與粉碎桶內壁轉動鏈接，所述研磨棘爪包括一個朝鮮粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的轉動空間，所述轉動軸上設置有彈簧片，所述研磨棘爪通過彈簧片彈性固定在研磨棘爪轉動空間的中部，所述研磨棘爪的轉動軸線與轉動輪同軸，所述轉動輪包括一個研磨外圈，所述研磨外圈上設置有若干凹槽，當研磨棘爪運動到凹槽位置時，彈簧片處于舒張狀態。

2.如權利要求1所述的一種PCB用感光膜棘輪式粉碎裝置，其特征是：所述研磨面包括若干與粉碎桶軸線垂直的凸起齒。

3.如權利要求1所述的一種PCB用感光膜棘輪式粉碎裝置，其特征是：所述棘爪的數量為凹槽數量的兩倍。

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