[發明專利]基板上形成切割道保護及其面板結構之切割方法

無效

• 申請號: 201410711983.X
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104445901A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 劉忠武;莊偉仲;張俊德;郭毓弼
• 申請（專利權）人: 業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及一種高強度基板之切割技術，特別是一種基板上形成切割道保護及其面板結構之切割方法。

背景技術

由于近年來智慧型手機(smart?phone)與平板電腦(tablet)的興起，引發觸控面板技術成為眾家廠商下一個競逐的戰場。就現有的外掛式電容觸控面板而言，考量其面板厚度與成本方面皆具有一定的限制，因此，僅利用雙層結構可望進一步壓低成本的內嵌式觸控面板以及單片式玻璃觸控面板(One?glass?solution，OGS)，遂成為眾所矚目的焦點。

一般而言，單片式玻璃觸控面板(OGS)的制程系如圖1所示，其系主要是先將玻璃母片經過化學強化后，方進入觸控面板相關制程。之后，再切割為小片，經研磨后運用邊緣強化技術，維持玻璃強度。此種制程之主要優勢系為可有效運用高精度黃光制程，以達到窄邊框設計需求及高效率的生產。

再者，圖2所示，其系為在保護玻璃上制作單層電容式觸控面板(Touch-on-Lens，TOL)之生產流程。在此TOL流程中，則是將母片先切割為小片的保護玻璃之后才進行化學強化，而后再進入觸控面板之相關制程，其優勢為強度零損失，支援多色與曲面2.5D的保護玻璃。

然而，目前業界在OGS的制程上仍遭遇有諸多困難點，包括強度和加工成本。由于普通雙片式電容觸控螢幕，其鏡片(lens)和感測單元(sensor)是分開設置的，而其中鏡片通常會先經過切割、鉆孔、打磨、然后再做強化，這些工藝流程已經非常成熟。然而，OGS制程則是將鏡片(lens)和感測單元(sensor)集成在一起，通常是先強化、然后鍍膜、蝕刻、最后再行切割。因此，問題即發生在于強化玻璃上進行切割，是一件非常困難且棘手的過程，不僅成本過于龐大、良率偏低，并且也容易在玻璃邊緣造成一些毛細、裂痕、甚至形成裂縫，這些裂縫將嚴重的降低玻璃的強度，使得OGS制程下的玻璃基板強度會遠小于正常強化狀態時的強度值。

為了解決現有技術存有的眾多缺失，本發明人有感上述缺失之可改善，且依據多年來從事此方面之相關經驗，悉心觀察且研究之，并配合學理之運用，而提出一種設計新穎且有效改善上述缺失之本發明，其系揭露一種基板上形成切割道保護及利用此種方法后續進行面板結構之切割方法，其具體之架構及實施方式將詳述于下。

發明內容

為解決現有技術存在的問題，本發明之一目的系在于提供一種基板上形成切割道保護之方法，其系針對現行玻璃面板制程中對高強度基板因切割或鉆孔等所造成的困難點作一制程上的改良，此改良包括利用蒸鍍、濺鍍、噴涂或印刷等任一方式將切割道進行保護，此保護之材料應為可耐硝酸鉀之物質。除此之外，此保護切割道線路之制程可在后續制作面板結構之制程前或制程后將其移除，移除后的基板因不具備強化層，故可輕易地進行切割。

本發明之又一目的系在于提供一種基板上形成切割道保護之方法，此方法不僅可針對目前高強度玻璃基板之切割問題作一改善之外，更可同步解決目前玻璃基板在強化后因切割問題而導致強化深度被局限之問題，同時在化學強度的提升狀態下，亦可同步提升落球測試的強度。

本發明之再一目的系在于提供一種基板上形成切割道保護之方法，其中針對切割后之基板邊緣所造成之裂痕現象的改善，本發明更提供在切割研磨成型后，可直接使用樹酯型磨輪完成玻璃外型加工后再進行化學蝕刻強化，藉此進行基板邊緣之微修整與強度加強，經實驗證實，利用此種方法可兼具產能大及強度提升之效果。

所以，本發明系揭露一種基板上形成切割道保護之方法，其步驟包括：a.提供一透明基板；以及b.在該透明基板上形成一圖案化之保護材料層，其中，該圖案化之保護材料層系覆蓋于該透明基板之至少一切割道上。

根據本發明之實施例，其中，此圖案化之保護材料層系可以蒸鍍、濺鍍、噴涂或印刷其中之至少一方式形成于該透明基板之切割道上。保護材料層之樣式約可呈現猶如一十字狀覆蓋于所述之切割道上，其材質例如為金屬、合金或塑膠等可抗硝酸鉀之物質。

再者，根據本發明所揭露預先形成切割道保護之方法，更可配合后續觸控面板之相關制程，以完成并切割面板結構，其步驟還包括有：

c.提供一透明導電膜，其系覆蓋于該透明基板上，且未與該圖案化之保護材料層形成重疊；

d.依序進行一微影制程與一蝕刻制程，以圖案化所述的透明導電膜，并顯露出該透明基板上之切割道；以及

e.在該切割道上進行切割制程，以完成切割面板結構。