[發(fā)明專利]一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410708765.0
• 申請(qǐng)日: 2014-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN104409656A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤野誠治;黃國東;曾慶慧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

在顯示技術(shù)領(lǐng)域，有機(jī)電致發(fā)光器件是實(shí)現(xiàn)柔性顯示的一種重要結(jié)構(gòu)。

與其他顯示裝置相同，有機(jī)電致發(fā)光器件的窄邊框設(shè)計(jì)也是本領(lǐng)域技術(shù)人員研究的一個(gè)重要方向。

如圖1和圖2所示，有機(jī)電致發(fā)光器件包括襯底基板01、緩沖層02、位于有效顯示區(qū)域內(nèi)的薄膜晶體管開關(guān)TFT走線、位于非顯示區(qū)域的周邊走線結(jié)構(gòu)、形成于有效顯示區(qū)域內(nèi)的有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)04、封裝基板06、形成于封裝基板06與有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)04之間的防氧化結(jié)構(gòu)05，周邊走線結(jié)構(gòu)具有周邊走線031、焊接部032以及連接焊接部032與周邊走線031的連接電路走線033，柔性電路板07的焊接端08焊接于焊接部032上，以實(shí)現(xiàn)柔性電路板07與周邊走線031的電連接。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中，柔性電路板07的焊接端08焊接于焊接部032背離襯底基板01的一側(cè)，柔性電路板07需要彎轉(zhuǎn)至襯底基板01背離封裝基板06的一側(cè)，進(jìn)而導(dǎo)致有機(jī)電致發(fā)光器件與柔性電路板07相對(duì)的側(cè)邊需要預(yù)留出柔性電路板07的彎轉(zhuǎn)寬度，如圖1中所示寬度D，進(jìn)而導(dǎo)致有機(jī)電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾容^大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法、顯示裝置，該有機(jī)電致發(fā)光器件中的邊框不需要為柔性電路板的彎轉(zhuǎn)預(yù)留空間，進(jìn)而能夠減小有機(jī)電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾取?/p>

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括襯底基板、封裝結(jié)構(gòu)、位于所述襯底基板和所述封裝結(jié)構(gòu)之間的有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)、以及柔性電路板FPC；所述襯底基板設(shè)有與所述有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)部走線電連接的周邊走線結(jié)構(gòu)；所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括焊接部；所述襯底基板設(shè)有開口位于所述襯底基板背離所述有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部?jī)?nèi)、且焊接于所述焊接部。

上述有機(jī)電致發(fā)光器件中，襯底基板設(shè)有開口位于襯底基板背離有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)一側(cè)表面以露出所述焊接部的凹陷部，柔性電路板的焊接端子直接從襯底基板背離有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)伸入凹陷部?jī)?nèi)且與焊接部焊接，因此，柔性電路板無需自周邊走線結(jié)構(gòu)背離襯底基板的一側(cè)彎折至襯底基板背離有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的一側(cè)，有機(jī)電致發(fā)光器件的邊框處無需預(yù)留出柔性電路板的彎轉(zhuǎn)空間，因此可以減小有機(jī)電致發(fā)光器件的邊框?qū)挾取?/p>

優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)還包括與有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的周邊走線、連接所述焊接部和所述周邊走線的擴(kuò)散電路走線。

優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括第一走線層和第二走線層，所述第一走線層位于所述第二走線層與所述襯底基板之間；所述焊接部形成于所述第一走線層，所述第二走線層上設(shè)有觸點(diǎn)部，所述第一走線層與所述第二走線層之間通過所述觸點(diǎn)部電連接。

優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)中，所述擴(kuò)散電路走線設(shè)置于所述第一走線層，且所述周邊走線的至少一部分設(shè)置于所述第一走線層，所述第二走線層設(shè)有的觸點(diǎn)部中包括與所述周邊走線中設(shè)置于所述第一走線層的走線電連接、且與所述有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點(diǎn)部。

優(yōu)選地，所述第一走線層與所述第二走線層之間設(shè)有絕緣層，所述絕緣層設(shè)有與所述第二走線層設(shè)有的觸點(diǎn)部對(duì)應(yīng)的過孔區(qū)域，所述第一走線層與所述觸點(diǎn)部對(duì)應(yīng)的部位通過所述過孔區(qū)域穿過所述絕緣層與所述觸點(diǎn)部電連接。

優(yōu)選地，所述焊接部位于所述第一走線層的中部。

優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)包括沿所述襯底基板朝向所述有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)方向依次排列的第三走線層、第四走線層和第五走線層，其中：

所述焊接部設(shè)置于所述第三走線層；

所述擴(kuò)散電路走線和所述周邊走線設(shè)置于所述第四走線層，且所述第四走線層設(shè)有與所述第三走線層電連接的觸點(diǎn)部；

所述第五走線層內(nèi)設(shè)有與所述周邊走線電連接、且與所述有機(jī)電致發(fā)光結(jié)構(gòu)內(nèi)走線電連接的觸點(diǎn)部。

優(yōu)選地，所述周邊走線結(jié)構(gòu)中：

所述第三走線層與所述第四走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第三走線層與所述第四走線層設(shè)置的觸點(diǎn)部對(duì)應(yīng)的部位穿過絕緣層與第四走線層設(shè)置的觸點(diǎn)部電連接；

所述第四走線層與所述第五走線層之間設(shè)有絕緣層，所述第四走線層與所述第五走線層設(shè)置的觸點(diǎn)部對(duì)應(yīng)的部位穿過絕緣層與第五走線層設(shè)置的觸點(diǎn)部電連接。

優(yōu)選地，所述焊接部位于所述第三走線層的中部。

優(yōu)選地，所述襯底基板為柔性襯底基板，且所述封裝結(jié)構(gòu)為柔性封裝結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述襯底基板為PI膜。