[發明專利]一種有機電致發光器件及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201410708765.0
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104409656A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 藤野誠治;黃國東;曾慶慧
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種有機電致發光器件，包括襯底基板、封裝結構、位于所述襯底基板和所述封裝結構之間的有機電致發光結構、以及柔性電路板FPC；所述襯底基板設有與所述有機電致發光結構內部走線電連接的周邊走線結構；所述周邊走線結構包括焊接部；其特征在于，所述襯底基板設有開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發光結構一側表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部內、且焊接于所述焊接部。

2.根據權利要求1所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述周邊走線結構還包括與有機電致發光結構內走線電連接的周邊走線、連接所述焊接部和所述周邊走線的擴散電路走線。

3.根據權利要求2所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述周邊走線結構包括第一走線層和第二走線層，所述第一走線層位于所述第二走線層與所述襯底基板之間；所述焊接部形成于所述第一走線層，所述第二走線層上設有觸點部，所述第一走線層與所述第二走線層之間通過所述觸點部電連接。

4.根據權利要求3所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述周邊走線結構中，所述擴散電路走線設置于所述第一走線層，且所述周邊走線的至少一部分設置于所述第一走線層，所述第二走線層設有的觸點部中包括與所述周邊走線中設置于所述第一走線層的走線電連接、且與所述有機電致發光結構內走線電連接的觸點部。

5.根據權利要求4所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述第一走線層與所述第二走線層之間設有絕緣層，所述絕緣層設有與所述第二走線層設有的觸點部對應的過孔區域，所述第一走線層與所述觸點部對應的部位通過所述過孔區域穿過所述絕緣層與所述觸點部電連接。

6.根據權利要求3所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第一走線層的中部。

7.根據權利要求2所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述周邊走線結構包括沿所述襯底基板朝向所述有機電致發光結構方向依次排列的第三走線層、第四走線層和第五走線層，其中：

所述焊接部設置于所述第三走線層；

所述擴散電路走線和所述周邊走線設置于所述第四走線層，且所述第四走線層設有與所述第三走線層電連接的觸點部；

所述第五走線層內設有與所述周邊走線電連接、且與所述有機電致發光結構內走線電連接的觸點部。

8.根據權利要求7所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述周邊走線結構中：

所述第三走線層與所述第四走線層之間設有絕緣層，所述第三走線層與所述第四走線層設置的觸點部對應的部位穿過絕緣層與第四走線層設置的觸點部電連接；

所述第四走線層與所述第五走線層之間設有絕緣層，所述第四走線層與所述第五走線層設置的觸點部對應的部位穿過絕緣層與第五走線層設置的觸點部電連接。

9.根據權利要求7所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述焊接部位于所述第三走線層的中部。

10.根據權利要求1-9任一項所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述襯底基板為柔性襯底基板，且所述封裝結構為柔性封裝結構。

11.根據權利要求10所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述襯底基板為PI膜。

12.根據權利要求10所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述封裝結構為由多層有機薄膜和無機薄膜交疊形成的封裝薄膜。

13.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1～12任一項所述的有機電致發光器件。

14.一種如權利要求1～12任一項所述的有機電致發光器件的制備方法，其特征在于，包括：

在襯底基板上形成周邊走線結構和有機電致發光結構、并將封裝結構與襯底基板封裝配合，其中所述周邊走線結構具有焊接部；

在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發光結構一側表面上以露出所述焊接部的凹陷部；

將柔性電路板的焊接端子伸入所述凹陷部內，將柔性電路板的焊接端子焊接在焊接部上。

15.根據權利要求14所述的制備方法，其特征在于：

所述在襯底基板上形成周邊走線結構和有機電致發光結構、并將封裝結構與襯底基板封裝配合之前還包括：

在玻璃基板上涂覆PI液；

對玻璃基板上涂覆的PI液進行烘烤以形成襯底基板；

所述在襯底基板上形成開口位于所述襯底基板背離所述有機電致發光結構一側表面上以露出所述焊接部的凹陷部之前還包括：

將在襯底基板上形成周邊走線結構和有機電致發光結構、并將封裝結構與襯底基板封裝配合之后的結構從玻璃基板上剝離。