[發(fā)明專利]一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410708590.3
• 申請(qǐng)日: 2014-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN104409604A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;邵鵬睿;周姣敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用。

背景技術(shù)

隨著戶內(nèi)外LED顯示應(yīng)用技術(shù)及照明技術(shù)的快速發(fā)展，目前使用的是顯示屏用表面貼裝型LED器件，但是性能尤其在可靠性方面不能滿足市場(chǎng)上的使用要求。

顯示屏及照明用表面貼裝型LED器件，特別是戶外用的LED器件對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性要求很高，需要具有優(yōu)秀的防潮性能、耐高低溫性能。但是，目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成原因之一為封裝膠體與反射杯內(nèi)物料剝離。而照明產(chǎn)品也存在硫化及失效現(xiàn)象，支架端子與塑膠料結(jié)合處的管腳氣密性是造成硫化及失效原因之一，由于LED器件由多種原物料封裝成型，每種物料經(jīng)過高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)不一樣，導(dǎo)致封裝膠體和反射杯內(nèi)金屬片結(jié)合處更容易造成剝離，從而使連接LED芯片的支架引線框的鍵合線斷裂或者由于潮氣的進(jìn)入器件內(nèi)部引起失效等。在通常情況下，反射杯底的金屬區(qū)域面積往往占大部分面積，從材料特性分析金屬和膠水的結(jié)合性不強(qiáng)，所以在吸潮和熱脹冷縮時(shí)，膠水和金屬往往會(huì)發(fā)生剝離，使得鍵合線斷裂或者芯片拔起從而導(dǎo)致失效。而支架端子與塑膠結(jié)合氣密性不好導(dǎo)致外界硫元素及氧氣從支架管腳處進(jìn)入杯體與端子表面銀層發(fā)生反應(yīng)而變黑

因此，如何解決LED產(chǎn)品的防潮性能差、密封性能不好以及提升LED產(chǎn)品的可靠性能是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，不僅通過增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了LED結(jié)構(gòu)的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長(zhǎng)了使用壽命。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，包括：金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線；保護(hù)所述LED芯片的封裝膠；還包括：覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內(nèi)的金屬引腳和設(shè)置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，其特征在于，通過注塑機(jī)與模具配合在所述金屬引腳的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯內(nèi)塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片大小和所述鍵合線連接方式?jīng)Q定的，可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片邦定和所述鍵合線連接的條件下，與保護(hù)所述LED芯片的所述封裝膠相結(jié)合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，其特征在于，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳功能區(qū)，同時(shí)填充各個(gè)非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子和所述塑膠料反射杯結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長(zhǎng)方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述塑膠料反射杯整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進(jìn)行圓角處理，內(nèi)壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀，同時(shí)所述塑膠料反射杯的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述鍵合線為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述LED芯片可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。

優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述封裝膠可以為環(huán)氧樹脂、硅樹脂、硅膠，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅類的擴(kuò)散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。