[發(fā)明專利]一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410708590.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104409604A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔文;邵鵬睿;周姣敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市晶臺(tái)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 led 支架 制作方法 封裝 應(yīng)用 | ||
1.一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,包括:金屬支架端子(1);固定在所述金屬支架端子(1)上的LED芯片(2);用于連接所述金屬支架端子(1)表面與所述LED芯片(2)的鍵合線(3);保護(hù)所述LED芯片(2)的封裝膠(4);其特征在于,還包括:覆蓋在所述金屬支架端子(1)表面的塑膠料(5);包裹所述金屬支架端子(1)的塑膠料反射杯(6);所述金屬支架端子(1)包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯(6)內(nèi)的金屬引腳(11)和設(shè)置在所述塑膠料反射杯(6)外部的金屬管腳(12),其中所述金屬引腳(11)設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述金屬支架端子(1)的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材,并且在所述金屬支架端子(1)表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,通過(guò)注塑機(jī)與模具配合在所述金屬引腳(11)的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯(6)內(nèi)塑膠料的面積,塑膠料覆蓋與所述金屬引腳(11)功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙,同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片(2)大小和所述鍵合線(3)連接方式?jīng)Q定的,可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀,且塑膠料的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片(2)邦定和所述鍵合線(3)連接的條件下,與保護(hù)所述LED芯片(2)的所述封裝膠(4)相結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間,且高于所述金屬引腳(11)功能區(qū),同時(shí)填充各個(gè)非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面,與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述金屬支架端子(1)和所述塑膠料反射杯(6)結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長(zhǎng)方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述塑膠料反射杯(6)整體外型可以為不規(guī)則形狀,杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進(jìn)行圓角處理,內(nèi)壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀,同時(shí)所述塑膠料反射杯(6)的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述鍵合線(3)可為金線、銅線、銀線、鋁線、金包銀線、合金線其中的一種或幾種混合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述LED芯片(2)可以為單顆、雙顆、多顆組成,發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用,其特征在于,所述封裝膠(4)可以為環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠,且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅、硅石的擴(kuò)散粉或者熒光粉,熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





