[發(fā)明專利]一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410708380.4
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104470234A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫介云
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其是一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的日新月異和多功能化的需求，部分PCB?線路板在設(shè)計(jì)時(shí)，不同區(qū)域有不同的銅厚要求，即完成外層圖形時(shí)線路板具有階梯銅厚。為解決此階梯鍍銅的問題，現(xiàn)有技術(shù)中有兩種方法，其中一種就是采用先做厚銅再做薄銅的做法，該方法在薄銅部分制備中采用先電鍍后減銅的方法，這樣在薄銅部分的制備中就經(jīng)過了兩次電鍍和1?次減銅操作，銅厚的均勻性和可靠性很難達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

另一種方法是如申請?zhí)枮镃N201310723917所公開的--包含階梯銅厚圖形的PCB?線路板及其制備方法，該文獻(xiàn)的技術(shù)方案需要2次圖形轉(zhuǎn)移，每次都經(jīng)過干膜，蝕刻，褪膜工藝，流程繁瑣易出現(xiàn)圖形偏位等缺陷；同時(shí)2次圖形轉(zhuǎn)移需要2套不同的菲林及其它生產(chǎn)工具，浪費(fèi)成本且耗時(shí)長影響交期。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種僅需一次圖形轉(zhuǎn)移、品質(zhì)穩(wěn)定的PCB階梯鍍銅生產(chǎn)方法。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法，?該P(yáng)CB上包括具有鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū)，包括以下步驟：（A）前工序；（B）鉆孔；（C）沉銅、板電；（D）圖電鍍銅，PCB的整體板面電鍍薄銅區(qū)所要求厚度的銅層；（E）外層鍍厚銅菲林，將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋住；（F）圖電加鍍厚銅區(qū)，大電流長時(shí)間電鍍使厚銅區(qū)的銅層達(dá)到厚度要求，再褪膜操作；（G）圖形轉(zhuǎn)移，在步驟（F）后的板面貼干膜，根據(jù)不同銅厚設(shè)計(jì)曝光菲林；（H）內(nèi)層酸性蝕刻：顯影，蝕刻，褪膜做出圖形線路。

進(jìn)一步，所述步驟（B）鉆孔需將厚銅區(qū)域鉆咀按成品孔徑預(yù)大至少1級選擇。

其中，所述步驟（G）中控制貼膜溫度100-110℃，貼膜速度2.0m/min，壓力4.0kg/cm²。

進(jìn)一步，所述步驟（G）中還需對厚銅區(qū)圖形菲林按照厚銅區(qū)銅厚進(jìn)行補(bǔ)償，并對薄銅區(qū)圖形菲林按薄銅區(qū)銅厚進(jìn)行補(bǔ)償。

進(jìn)一步，所述步驟（E）中還需對PCB板周邊設(shè)計(jì)鍍厚銅。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明在流程上只有1次圖形轉(zhuǎn)移（圖形轉(zhuǎn)移負(fù)片菲林），縮短了流程，也就減少了出現(xiàn)品質(zhì)缺陷的幾率，菲林等其它工具可以少作，減少了物料及人工成本，縮短了交期。

此外，優(yōu)化鉆咀選擇滿足成品孔徑大小，加厚銅時(shí)菲林的設(shè)計(jì)以提高厚銅區(qū)域銅厚均勻性，合理設(shè)置圖形轉(zhuǎn)移時(shí)參數(shù)及菲林補(bǔ)償，達(dá)到實(shí)際線寬線隙要求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步的說明。

圖1是本發(fā)明階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法流程圖；

圖2是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的鉆孔效果圖；

圖3是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的沉銅/板電效果圖；

圖4是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的圖電鍍銅效果圖；

圖5是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的外層鍍厚銅菲林效果圖；

圖6是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的圖電加鍍厚銅區(qū)效果圖；

圖7是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的褪干膜效果圖；

圖8是本發(fā)明的PCB生產(chǎn)方法流程的圖形轉(zhuǎn)移效果圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-8所示，為本發(fā)明的一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法，?該P(yáng)CB上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū)，包括以下步驟：

（A）前工序：開料，選擇基銅，開料尺寸?23*19.4inch，外層底銅銅厚?H?OZ（盎司）；

（B）鉆孔，厚銅區(qū)域鉆咀按成品孔徑欲大2級選擇，如0.35mm成品孔徑選擇0.45mm鉆咀；

（C）沉銅、板電，正常沉銅，板電參數(shù)21ASF*36min,孔銅要求鍍0.4mil?min,保證背光≥9級；

（D）圖電鍍銅，PCB的整體板面電鍍至薄銅區(qū)所要求厚度的銅層（12-55um），電鍍參數(shù)16asf*85min,?孔銅厚平均電鍍至1.0mil，完成后銅厚控制在12-55um；

（E）外層鍍厚銅菲林，將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋住；每塊PCB板圖形周邊需設(shè)計(jì)為鍍厚銅，增加鍍銅面積，提升厚銅區(qū)域銅厚均勻性；

（F）圖電加鍍厚銅區(qū)，大電流長時(shí)間鍍銅使厚銅區(qū)的銅層達(dá)到厚度要求55-100um，電鍍參數(shù)16ASF*85min；滿足加厚銅厚度需>20um，再褪膜操作；