[發明專利]一種階梯鍍銅的PCB生產方法

在審

• 申請號: 201410708380.4
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN104470234A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 莫介云
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

1.?一種階梯鍍銅的PCB生產方法，?該PCB上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區和薄銅區，其特征在于包括以下步驟：（A）前工序；（B）鉆孔；（C）沉銅、板電；（D）圖電鍍銅，PCB的整體板面電鍍薄銅區所要求厚度的銅層；（E）外層鍍厚銅菲林，將厚銅區之外的位置全部用干膜蓋住；（F）圖電加鍍厚銅區，大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求，再褪膜操作；（G）圖形轉移，在步驟（F）后的板面貼干膜，根據不同銅厚設計曝光菲林補償；（H）內層酸性蝕刻：顯影，蝕刻，褪膜做出圖形線路。

2.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特征在于:?所述步驟（B）鉆孔需將厚銅區域鉆咀按成品孔徑預大至少1級選擇。

3.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特征在于:?所述步驟（G）中控制貼膜溫度100-110℃，貼膜速度2.0m/min，壓力4.0kg/cm²。

4.根據權利要求1或3所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特征在于:?所述步驟（G）中還需對厚銅區圖形菲林按照厚銅區銅厚進行補償，并對薄銅區圖形菲林按薄銅區銅厚進行補償。

5.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特征在于:所述步驟（E）中還需對PCB板周邊設計鍍厚銅。