[發明專利]一種MDQ類型苯基乙烯基硅樹脂及其制備方法

有效

• 申請號: 201410707591.6
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN104448318A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 李彥民;羅建立
• 申請（專利權）人: 深圳市森日有機硅材料有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/06
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王利彬

技術領域

本發明屬于高分子材料領域，具體涉及一種MDQ類型苯基乙烯基硅樹脂及其制備方法。

背景技術

有機硅高分子材料如硅凝膠、硅橡膠、硅樹脂等具有耐老化、耐高低溫、耐紫外光輻射等優點，是目前較為理想的封裝材料。其中苯基硅樹脂由于具有折光率高、抗透氣透水性佳、直接灌注，無需塑料外殼，使用方便等優點，已大量應用于LED貼片、Molding等封裝工藝。

苯基硅樹脂與含硅氫鍵的有機硅聚合物在鉑、鈷等金屬催化劑作用下發生氫硅化加成反應而交聯硫化，硫化條件溫和，在中溫下即可快速硫化，同時無溶劑、低分子等副產物排出，避免了硫化時產生氣泡或沙眼，且固化產物防水防震、耐沖擊性、導熱性佳，但是有機硅聚合物內聚能密度小，需要補強材料對其進行補強，最常見和用量最大的補強填料是氣相法或沉淀法二氧化硅，但其對于硅橡膠增稠效應也非常明顯，膠料粘度增大，影響硅橡膠的實際應用范圍，且由于折光率不同，加入后影響產品光學透明度，故采用結構類似于氣相二氧化硅，折光率高，含Q鏈節的MDQ類型苯基硅樹脂對其進行補強。

國內專利CN103360603A公開了一種LED封裝用苯基乙烯基硅樹脂的制備工藝，該方法采用苯基三甲氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷為T鏈節來源，以二苯基二甲氧基硅烷和苯基甲基二乙氧基硅烷為D鏈節來源，1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷為封端劑，合成一種不含Q鏈節的液體MDT苯基乙烯基硅樹脂。

國內杭州師范大學伍川等人公開的專利CN102898648中提供了一種可化學交聯的MDQ類型苯基乙烯基硅樹脂的制備方法，該方法以六甲基二硅氧烷和1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷作為封端劑，甲基苯基二乙氧基硅烷作為D鏈節來源，正硅酸乙酯作為Q鏈節來源，以乙醇為溶劑，在鹽酸催化下進行水解縮合，得到折光率在1.46～1.50的MDQ硅樹脂。

中國發明專利CN101805562A公開了烷氧基或含羥基的MDQ苯基硅樹脂的合成方法，采用六甲基二硅氧烷、正硅酸甲酯和甲基苯基二氯硅烷、甲苯作為原料，水解縮合制備得含羥基的MDQ苯基硅樹脂，固含量為50％，結構式為：[Me₃SiO_1/2]_0.35[MePhSiO_2/2]_0.2[SiO_4/2]_0.35[HO]_0.06，再將其與含線性羥基硅油組分、氣相二氧化硅、交聯劑、催化劑、增粘劑混合配制成絕緣型濕氣固化涂覆料，應用于各種電子元器伯、線路析及帶電工作的器件的防水、防潮、防震、絕緣、防老化、防塵、防腐蝕等。但該苯基MDQ硅樹脂不含乙烯基或硅氫鍵，不能通過硅氫加成固化。

日本專利JP07228701A公開了一種D鏈節含硅氫的MDQ硅樹脂的合成方法，合成工藝為：將甲基MQ硅樹脂溶解在有機溶劑中，在酸性催化劑條下進行脫水縮合，再與線性體含氫硅油進行平衡反應，得到結構為(Me₃SiO_1/2)_a(MeHSiO_2/2)_y(Me₂SiO_2/2)_z(SiO_4/2)的D鏈節含氫的MDQ硅樹脂，該發明不含苯基，折光率低，不能用于高光通量需求的LED封裝。

由于提供Q鏈節來源的正硅酸乙酯在酸性條件下易發生凝膠化反應，同時各類單體在醇類溶劑中的反應速度不同，正硅酸乙酯與封頭劑水解生成甲基MQ硅樹脂后，不易與苯基單體繼續反應，從而使影響產品最終的透明度。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術的缺陷，提供一種MDQ類型的苯基乙烯基硅樹脂及其制備方法。

本發明是這樣實現的，一種MDQ類型的苯基乙烯基硅樹脂，其具有如下通式表示的結構：

(Ph₂SiO)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₃SiO_0.5)_c(SiO₂)_d

其中，Ph為苯基，Me為甲基，Vi表示乙烯基；a的取值范圍為0.1～1；b+c的取值范圍為0～0.1，且b>0；d的取值范圍為0～0.8，且a+b+c+d>0；a/d取值范圍為1.6～2.5；(b+c)/d取值范圍為1.6～2.5。