[發明專利]一種低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法

在審

• 申請號: 201410705934.5
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105693093A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 王晉珍;李要輝;黃幼榕
• 申請（專利權）人: 中國建筑材料科學研究總院;北京航玻新材料技術有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

1.一種低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法，其特征在于，包括以下 步驟：

(1)稱取質量份額為以下比例的原料：Bi₂O₃50.0～96.0，ZnO2.0～20.0， B₂O₃2.0～30.0，CuO0～2.0，Cr₂O₃0～3.0，SrO0～2.0，BaO0～3.0，混合均 勻；

(2)在900～1200℃溫度條件下保溫1～2小時熔化形成玻璃液，將玻璃 液倒在預熱好的不銹鋼板上，壓片制得玻璃片；

(3)將步驟(2)得到的玻璃片磨細，過篩后制得玻璃細粉；

(4)將質量比為0～5：20的耐火填料與步驟(3)所得的玻璃細粉混合 均勻后，即為封接粉；

(5)將步驟(4)得到的封接粉加入到有機溶劑中，所述封接粉的固態 質量分數65～90％，將上述兩種物質混合均勻。

2.根據權利要求1所述的低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法，其特 征在于，

所述耐火填料為石英玻璃粉、堇青石、鎢酸鋯、β-鋰霞石中的一種或多 種。

3.根據權利要求1或2所述的低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法， 其特征在于，

所述耐火填料的最大粒徑不超過25um，所述耐火填料的中值粒徑為 10um。

4.根據權利要求1所述的低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法，其 特征在于，

所述有機溶劑包括溶劑、黏結劑、增塑劑、懸浮劑、潤滑劑和消泡劑。

5.根據權利要求4所述的低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法，其特 征在于，

所述溶劑、黏結劑、增塑劑、懸浮劑、潤滑劑和消泡劑的揮發和分解溫度 均低于所述封接粉的燒成溫度，且不與所述封接粉發生反應。

6.根據權利要求4或5所述的低溫無鉛包封用電子漿料的制備方法， 其特征在于，

所述溶劑為松油醇和/或檸檬酸三丁酯(wt％)：75～90％；

所述黏結劑為乙基纖維素(wt％)：5～10％；

所述增塑劑為聚乙二醇和/或鄰苯二甲酸二丁酯(wt％)：5～15％；

所述懸浮劑為OP-10(wt％)：1～5％；

所述潤滑劑為蓖麻油(wt％)：0～2％；

所述消泡劑為乙醚(wt％)：0～2％。

7.一種低溫無鉛包封用電子漿料，其特征在于，所述低溫無鉛包封用 電子漿料是由權利要求1到6中任一項的所述制備方法制備的，所述低溫 無鉛包封用電子漿料的熔封溫度在400～600℃之間，膨脹系數為50～115× 10^-7/℃。

8.一種玻璃封接方法，其特征在于，在被封接基板的表面均勻涂覆有 權利要求7所述的低溫無鉛包封用電子漿料，通過升溫保溫過程，在400℃ ～600℃溫度條件下進行熔封20～60min，然后降溫。

9.根據權利要求8所述的玻璃封接方法，其特征在于，

所述在被封接基板的表面均勻涂覆的方法包括擠出成型或絲網印刷方 法成型。

10.根據權利要求8或9所述的玻璃封接方法，其特征在于，

所述升溫保溫過程包括：初步升溫：經15～30分鐘，升溫至150～200℃， 恒溫10～30分鐘；再次升溫：經10～20分鐘繼續升溫至300～350℃，恒溫 10～30分鐘。