[發(fā)明專利]反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu)和反應(yīng)腔室有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410705206.4 | 申請日: | 2014-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN105702599B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張偉濤 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鉤持部 掛鉤 開蓋 蓋板 反應(yīng)腔室 上表面 上蓋結(jié)構(gòu) 下表面 隔板 銅連接條 逐漸降低 空行程 上升時(shí) 線圈盒 錯(cuò)開 對正 貼合 匹配 脫離 移動(dòng) | ||
1.一種反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),包括線圈盒、隔板、蓋板、多個(gè)開蓋掛鉤和與多個(gè)開蓋掛鉤一一對應(yīng)的蓋板掛鉤,所述隔板設(shè)置在所述線圈盒內(nèi),所述開蓋掛鉤與所述隔板相連,所述蓋板設(shè)置在所述隔板下方,多個(gè)所述蓋板掛鉤環(huán)繞所述蓋板設(shè)置,所述開蓋掛鉤能夠從脫離位繞所述上蓋結(jié)構(gòu)的縱向軸線旋轉(zhuǎn)至對正位,所述開蓋掛鉤在對正位時(shí)與所述蓋板掛鉤對正,在脫離位時(shí)與所述蓋板掛鉤相錯(cuò)開,
其特征在于,所述開蓋掛鉤包括第一鉤持部,所述蓋板掛鉤包括第二鉤持部,所述第一鉤持部的上表面的高度沿該第一鉤持部的上表面的一端至另一端的方向逐漸降低,所述第二鉤持部的下表面與所述第一鉤持部的上表面相匹配,以使得位于對正位時(shí)的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面相貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一鉤持部的上表面為斜平面,所述第二鉤持部的下表面為與第一鉤持部的上表面相對應(yīng)的斜平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一鉤持部的上表面的斜度滿足以下關(guān)系:
L/D<μ;
其中,L為位于脫離位時(shí)的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面的高度差;
D為位于對正位時(shí)的開蓋掛鉤第一鉤持部與第二鉤持部相接觸的部分在水平面的投影寬度;
μ為所述第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面之間的摩擦系數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述開蓋掛鉤和所述蓋板掛鉤均由鋁制成,位于脫離位時(shí)的開蓋掛鉤的第一鉤持部的上表面與所述第二鉤持部的下表面的高度差在5~10mm之間,位于對正位時(shí)的開蓋掛鉤的第一鉤持部與第二鉤持部相接觸的部分在水平面上的投影寬度在40~60mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一鉤持部的上表面和所述第二鉤持部的下表面均設(shè)置有防滑層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述上蓋結(jié)構(gòu)還包括固定件,用于將處于所述對正位時(shí)的開蓋掛鉤和蓋板掛鉤固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述開蓋掛鉤還包括連接在所述第一鉤持部和所述隔板之間的第一固定部,所述固定件包括穿過所述第一固定部的固定銷,所述第二鉤持部上設(shè)置有銷孔,當(dāng)所述開蓋掛鉤位于所述對正位時(shí),所述固定銷的末端伸入所述銷孔內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述上蓋結(jié)構(gòu)還包括與所述隔板相連的掛鉤轉(zhuǎn)環(huán),且該掛鉤轉(zhuǎn)環(huán)能夠沿所述上蓋結(jié)構(gòu)的縱向軸線旋轉(zhuǎn),所述第一固定部與所述掛鉤轉(zhuǎn)環(huán)固定相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的反應(yīng)腔室的上蓋結(jié)構(gòu),其特征在于,所述蓋板掛鉤還包括第二固定部和第二連接部,所述第二固定部的一端與所述蓋板相連,所述第二連接部連接在所述第二固定部的另一端與所述第二鉤持部之間。
10.一種反應(yīng)腔室,其特征在于,該反應(yīng)腔室包括腔體設(shè)置在所述腔體開口的上蓋結(jié)構(gòu),所述上蓋結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的上蓋結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,未經(jīng)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410705206.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





