[發明專利]芯片接合方法及顯示器的驅動芯片

在審

• 申請號: 201410704530.4
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105702593A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 楊承穎;黎遠謀
• 申請（專利權）人: 中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L23/488
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

技術領域

本發明涉及一種芯片接合方法及顯示器的驅動芯片，特別是一種可增加接 合穩定度的驅動芯片以及提高顯示面板與驅動芯片間的接合穩定度的芯片接 合方法。

背景技術

隨著顯示科技日益進步，顯示器已廣泛應用于消費性電子產品或計算機產 品上，其中尤以液晶顯示器與有機發光二極管顯示器的技術發展最為蓬勃。為 追求產品的輕、薄，液晶顯示器近來多采用一種芯片與玻璃接合技術(ChipOn Glass，COG)的連接方式來大幅減縮液晶顯示器的厚度，其中所謂的芯片與 玻璃接合技術即為將驅動芯片對準玻璃基板上的接觸墊后，利用熱壓著制程工 藝使驅動芯片通過異方性導電膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)接合在 玻璃基板上，而省去傳統卷帶承載封裝所需的電路板。因此芯片與玻璃接合技 術的連接方式可使顯示器在厚度與重量上更輕薄，并降低成本。

因由于消費者對顯示器的分辨率的要求日益趨高，以及業者追求降低成本 (Costdown)的效益下，使得單一顯示器的驅動芯片的使用量下降以達降低 成本的目標，并促使驅動芯片上的凸塊(Bump)數量隨之提高以達高分辨率 的要求。

一般于驅動芯片封裝工藝中，例如采用COG工藝，壓合治具中的壓合頭 的施力中心是對準于驅動芯片的中心來進行熱壓合動作，使得驅動芯片可藉由 異方性導電膜與顯示面板接合。然而，于封裝后的檢驗時，卻發現使用凸塊數 量越多的驅動芯片，其異方性導電膜上的粒子壓痕深淺不一，尤以驅動芯片的 輸出側的壓痕較其輸入側的壓痕明顯變淺(因驅動芯片的輸出側的凸塊數量通 常較輸入側的凸塊數量來的多，使得兩端受力不均)，因而造成驅動芯片的凸 塊與玻璃基板間的接合穩定度不佳，進而降低整體良率并影響產品質量。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種芯片接合方法，用于將芯片接合在顯示面板。 芯片包含接合面、背面、多個輸入凸塊與多個輸出凸塊。其中，接合面相對于 背面且具有第一對稱軸線，多個輸入凸塊設置于接合面上且位于第一軸線的一 側，而多個輸出凸塊設置于接合面上且位于第一對稱軸線的另一側。芯片接合 方法包含：計算各輸入凸塊的接觸面所共同構成的第一形狀中心；計算各輸出 凸塊的接觸面所共同構成的第二形狀中心；定義一直線平行于接合面的第一對 稱軸線，其中，第一形狀中心至直線的距離與第二形狀中心至直線的距離的比 值等于多個輸出凸塊的接觸面的總面積與多個輸入凸塊的接觸面的總面積的 比值；及以一施力面施加壓力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具 有至少一第二對稱軸線，施力面的至少一第二對稱軸線平行對準于直線。

本發明提出另一種芯片接合方法，用于將芯片接合在顯示面板。芯片包含 接合面、背面、多個輸入凸塊與多個輸出凸塊。其中，接合面相對于背面且具 有第一對稱軸線，多個輸入凸塊設置于接合面上且位于第一軸線的一側，而多 個輸出凸塊設置于接合面上且位于第一對稱軸線的另一側。芯片接合方法包 含：計算各輸入凸塊的接觸面與各輸出凸塊的接觸面所共同構成的形狀中心； 定義一直線通過形狀中心且直線平行于接合面的第一對稱軸線；及以一施力面 施加壓力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二對稱軸 線，施力面的至少一第二對稱軸線平行對準于直線。

本發明亦提出一種顯示器的驅動芯片。驅動芯片包含接合面、背面、多個 輸入凸塊與多個輸出凸塊。驅動芯片的接合面具有對稱軸線，且背面相對于接 合面。多個輸入凸塊設置于接合面上且位于對稱軸線的一側，而多個輸出凸塊 設置于接合面上且位于對稱軸線的另一側。其中，多個輸出凸塊的數量不同于 多個輸入凸塊的數量，各輸入凸塊的接觸面所共同構成的形狀中心至對稱軸線 的距離為一第一值，各輸出凸塊的接觸面所共同構成的形狀中心至對稱軸線的 距離為一第二值，且第一值與第二值的比值等于多個輸出凸塊的接觸面的總面 積與多個輸入凸塊的接觸面的總面積的比值。