[發明專利]芯片接合方法及顯示器的驅動芯片

在審

• 申請號: 201410704530.4
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105702593A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 楊承穎;黎遠謀
• 申請（專利權）人: 中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L23/488
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

1.一種芯片接合方法，用于將一芯片接合于一顯示面板，該芯片包含一 接合面、一背面、多個輸入凸塊與多個輸出凸塊，該接合面相對于該背面且具 有一第一對稱軸線，該多個輸入凸塊設置于該接合面上且位于該第一對稱軸線 的一側，該多個輸出凸塊設置于該接合面上且位于該第一對稱軸線的另一側， 其特征在于，該芯片接合方法包含：

計算各該輸入凸塊的接觸面所共同構成的一第一形狀中心；

計算各該輸出凸塊的接觸面所共同構成的一第二形狀中心；

定義一直線平行于該接合面的第一對稱軸線，該第一形狀中心至該直線的 距離與該第二形狀中心至該直線的距離的比值等于該多個輸出凸塊的接觸面 的總面積與該多個輸入凸塊的接觸面的總面積的比值；及

以一施力面施加壓力于該芯片的背面，該施力面平行于該接合面且具有至 少一第二對稱軸線，該施力面的該至少一第二對稱軸線平行對準于該直線。

2.如權利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：

計算各該輸入凸塊的接觸面與各該輸出凸塊的接觸面所共同構成的一第 三形狀中心以定義該直線，該直線通過該第三形狀中心。

3.如權利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：

設置一異方性導電膜于該芯片的該接合面與該顯示面板之間。

4.如權利要求1所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：

將該芯片的該多個輸入凸塊與該多個輸出凸塊分別對應至該顯示面板的 接觸墊。

5.一種芯片接合方法，用于將一芯片接合于一顯示面板，該芯片包含一 接合面、一背面、多個輸入凸塊與多個輸出凸塊，該接合面相對于該背面且具 有一第一對稱軸線，該多個輸入凸塊設置于該接合面上且位于該第一對稱軸線 的一側，該多個輸出凸塊設置于該接合面上且位于該第一對稱軸線的另一側， 其特征在于，該芯片接合方法包含：

計算各該輸入凸塊的接觸面與各該輸出凸塊的接觸面所共同構成的一形 狀中心；

定義一直線，該直線通過該形狀中心且平行于該接合面的第一對稱軸線； 及

以一施力面施加壓力于該芯片的背面，該施力面平行于該接合面且具有至 少一第二對稱軸線，該施力面的該至少一第二對稱軸線平行對準于該直線。

6.如權利要求5所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：

設置一異方性導電膜于該芯片的該接合面與該顯示面板之間。

7.如權利要求5所述的芯片接合方法，其特征在于，更包含：

將該芯片的該多個輸入凸塊與該多個輸出凸塊分別對應至該顯示面板的 接觸墊。

8.一種顯示器的驅動芯片，其特征在于，包含：

一接合面，具有一接合面對稱軸線；

一背面，該背面相對于該接合面；

多個輸入凸塊，設置于該接合面上且位于該接合面對稱軸線的一側；及

多個輸出凸塊，設置于該接合面上且位于該接合面對稱軸線的另一側，該 多個輸出凸塊的數量不同于該多個輸入凸塊的數量，其中各該輸入凸塊的接觸 面所共同構成的形狀中心至該接合面對稱軸線的距離與各該輸出凸塊的接觸 面所共同構成的形狀中心至該接合面對稱軸線的距離的比值等于該多個輸出 凸塊的接觸面的總面積與該多個輸入凸塊的接觸面的總面積的比值。

9.如權利要求8所述的顯示器的驅動芯片，其特征在于，該多個輸出凸 塊的數量大于該多個輸入凸塊的數量。

10.如權利要求9所述的顯示器的驅動芯片，其特征在于，該多個輸出凸 塊的數量為該多個輸入凸塊的數量的2倍或2倍以上。