[發明專利]微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法

在審

• 申請號: 201410704500.3
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105704628A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 謝聰敏;李建興;鐘志賢;陳詠偉;劉志成
• 申請（專利權）人: 鑫創科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及微機電系統(micro-electro-mechanicalsystem，MEMS)麥克風 封裝元件以及其封裝方法。

背景技術

例如是微機電系統麥克風的硅微機電系統麥克風芯片已經有被提出以 構成大量縮小體積的麥克風，也因此很容易安裝于一個大系統中。

圖1繪示傳統封裝后的微機電系統麥克風示意圖。參閱圖1，硅微機電 系統麥克風芯片52以及集成電路芯片56是設置在一基底50上，其間有適 當的打線作連接。基底當作電路基板用于硅微機電系統麥克風芯片52以及 集成電路芯片56之間的通信。硅微機電系統麥克風芯片52可以感應由帽蓋 58的聲孔62所接收的聲源，而將此聲源轉換成電信號。為了能處理感應信 號，集成電路芯片56經由基底50接收感應信號以做后續處理。硅微機電系 統麥克風芯片52具有一腔室54，當作背腔室。帽蓋58置放過基底50而構 成一腔室60，具有足夠空間當作前腔室。如此，此硅微機電系統麥克風芯片 52的聲音感應結構具有振膜結構可以隨著聲源振動或感應。

由于硅微機電系統麥克風芯片52的不同設計，硅微機電系統麥克風芯 片52也可以由另一面來感應聲源。在此情形，圖1的聲孔62可改變為在基 底50。圖2繪示傳統封裝后的微機電系統麥克風示意圖。參閱圖2，硅微機 電系統麥克風芯片52是設計成從接附于基底50的一面接收聲源。聲孔62 是設置在基底50中。在這種型態的硅微機電系統麥克風芯片，其腔室54是 當作前腔室而腔室60是當作后腔室。前腔室接收聲源。

對于傳統的微機電系統麥克風，其需要硅微機電系統麥克風芯片52以 及集成電路芯片56的二個芯片。況且，封裝的尺寸也是相對地大。

發明內容

本發明提供一種微機電系統麥克風封裝元件以及微機電系統封裝方法， 封裝結構至少可以具有較小體積以及是單一芯片。

本發明一實施例的微機電系統麥克風封裝元件包括硅微機電系統麥克 風芯片、基底、黏附結構以及覆蓋件。硅微機電系統麥克風芯片是一集成電 路芯片且一聲音感應結構埋置于該集成電路芯片中。該硅微機電系統麥克風 芯片有第一表面與第二表面，其中該一集成電路及該硅微機電系統麥克風芯 片的該聲音感應結構的一面是暴露在第一表面。聲音信號是由該聲音感應結 構接收以及經由該集成電路轉換成電信號。在該硅微機電系統麥克風芯片的 該第二表面形成有一空腔，以暴露在該硅微機電系統麥克風芯片的該第二表 面的該聲音感應結構的另一面。基底具有一內連線結構在其中。黏附結構黏 附在該硅微機電系統麥克風芯片的外側壁。該黏附結構的底部由該硅微機電 系統麥克風芯片的該第一表面向外凸出且黏附在該基底的一表面以形成第 一封圈。在該聲音感應結構與該基底之間且由該第一封圈所圍封的空間構成 第二腔室。覆蓋件黏附于該黏附結構的頂部，由該硅微機電系統麥克風芯片 的該第二表面覆蓋過該空腔。該黏附結構的該頂部構成第二封圈。該覆蓋件 與該硅微機電系統麥克風芯片的該第二表面之間且由該第二封圈所圍封的 空間構成第一腔室。該腔室與該第一腔室之間對于聲音是相連通。

本發明一實施例的一種微機電系統麥克風封裝方法，包括：提供一基底， 該基底具有第一表面與第二表面，其中該基底有預定的多個封裝單元，內連 線結構對應每一個該封裝單元設置在該基底中，其中該內連線結構具有多個 第一連接墊在該第一表面以及多個第二連接墊在該第二表面；使用在該多個 第一連接墊上的導電黏附材料，將多個微機電系統麥克風芯片黏附到該多個 封裝單元的該多個第一連接墊；形成一黏附結構，黏附在每一個該硅微機電 系統麥克風芯片的外側壁，其中每一個該硅微機電系統麥克風芯片的該黏附 結構的底部由該多個硅微機電系統麥克風芯片的底部向外凸出且黏附在該 基底的一表面以形成封閉的第一封圈，以及每一個該硅微機電系統麥克風芯 片的該黏附結構的頂部由該多個硅微機電系統麥克風芯片的頂部向外凸出； 形成多個覆蓋件；分別將該多個覆蓋件黏附到該多個硅微機電系統麥克風芯 片的該黏附結構的該頂部，其中對應每一個該硅微機電系統麥克風芯片形成 封閉的第二封圈；以及切割該多個封裝單元成為多個單一元件的芯片。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合 所附的附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為傳統封裝后的微機電系統麥克風示意圖；

圖2為傳統封裝后的微機電系統麥克風示意圖；