[發明專利]微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法

在審

• 申請號: 201410704500.3
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN105704628A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 謝聰敏;李建興;鐘志賢;陳詠偉;劉志成
• 申請（專利權）人: 鑫創科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種微機電系統麥克風封裝元件，包括：

硅微機電系統麥克風芯片，其中該硅微機電系統麥克風芯片是一集成電 路芯片且一聲音感應結構埋置于該集成電路芯片中，其中該硅微機電系統麥 克風芯片有第一表面與第二表面，其中該一集成電路及該硅微機電系統麥克 風芯片的該聲音感應結構的一面是暴露在第一表面，其中聲音信號是由該聲 音感應結構接收以及經由該集成電路轉換成電信號，其中在該硅微機電系統 麥克風芯片的該第二表面形成有一空腔，以暴露在該硅微機電系統麥克風芯 片的該第二表面的該聲音感應結構的另一面；

基底，具有一內連線結構在該基底中；

黏附結構，黏附在該硅微機電系統麥克風芯片的外側壁，其中該黏附結 構的底部由該硅微機電系統麥克風芯片的該第一表面向外凸出且黏附在該 基底的一表面以形成第一封圈，其中在該聲音感應結構與該基底之間且由該 第一封圈所圍封的空間構成第二腔室；以及

覆蓋件，黏附于該黏附結構的頂部，由該硅微機電系統麥克風芯片的該 第二表面覆蓋過該空腔，其中該黏附結構的該頂部構成第二封圈，其中該覆 蓋件與該硅微機電系統麥克風芯片的該第二表面之間且由該第二封圈所圍 封的空間構成第一腔室，其中該腔室與該第一腔室之間對于聲音是相連通。

2.如權利要求1所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該硅微機電系 統麥克風芯片是單一的單元，當作第一微機電系統麥克風封裝單元，或是該 微機電系統麥克風封裝元件還包括至少一個第二微機電系統麥克風封裝單 元，與該第一微機電系統麥克風封裝單元有相同結構，其中該二個微機電系 統麥克風封裝單元利用在該基底中的該內連線結構的一附加部分而相互通 信。

3.如權利要求2所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該覆蓋件具有 一聲孔以接收一聲源，且該聲孔的位置是與該硅微機電系統麥克風芯片的該 空腔對準或是偏移。

4.如權利要求3所述的微機電系統麥克風封裝元件，該聲孔的位置是與 該硅微機電系統麥克風芯片的該空腔偏移，以及該硅微機電系統麥克風芯片 具有聲音通道以引導從該聲孔接收的該聲源到該空腔。

5.如權利要求3所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該基底在該聲 音感應結構下方具有一凹陷空間以當作該第二腔室的一部分，以增加體積。

6.如權利要求3所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中在該基底的該 內連線結構是電連接到埋置在該硅微機電系統麥克風芯片中的該集成電路。

7.如權利要求6所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該內連線結構 也包括至少一個連接墊在該基底的表面，暴露于環境用于外部連接。

8.如權利要求3所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該覆蓋件是帽 蓋狀結構以增加該第一腔室的體積，該基底具有聲孔以接收進入該第二腔室 的聲源，該聲孔的位置是與該硅微機電系統麥克風芯片的該聲音感應結構對 準或是偏移。

9.如權利要求8所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該基底在該聲 音感應結構下方具有一凹陷空間以當作該第二腔室的一部分，以增加體積。

10.如權利要求8所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中在該基底的 該內連線結構是電連接到埋置在該硅微機電系統麥克風芯片中的該集成電 路。

11.如權利要求10所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該內連線結 構也包括至少一個連接墊在該基底的表面，暴露于環境用于外部連接。