[發明專利]太陽能電池芯片、采用該芯片的太陽能電池模組以及其制作方法

有效

• 申請號: 201410703306.3
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN104393065A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 熊偉平;林桂江;劉冠洲;李明陽;楊美佳;吳超瑜;王篤祥
• 申請（專利權）人: 天津三安光電有限公司
• 主分類號: H01L31/0224
• 分類號: H01L31/0224;H01L31/04;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.太陽能電池芯片，包括：

太陽能電池外延結構，具有正、背兩個相對的表面，其中正面具有電極區和光接受區；

正面電極，位于所述太陽能電池外延結構正面的電極區；

背面電極，位于所述太陽能電池外延結構的背面，并延伸至所述太陽能電池外延結構外，通過一金屬焊盤引至正面；

支撐基板，位于所述背面電極的下方，并通過一第一粘接層與所述太陽能電池外延結構粘接；

第二粘接層，位于所述太陽能電池外延結構正面的光接受區，其上表面高于所述正面電極及背面電極的金屬焊盤。

2.根據權利要求1所述的太陽能電池芯片，其特征在于：所述背面電極的金屬焊盤上表面與正面電極上表面處于同一水平面。

3.根據權利要求1所述的太陽能電池芯片，其特征在于：所述第二粘接層的上表面高于所述正面電極及背面電極的金屬焊盤，其高低差10~50微米。

4.根據權利要求1所述的太陽能電池芯片，其特征在于：所述第二粘接層邊緣與正面電極及背面電極金屬焊盤具有間隙，其間隙為50~100微米。

5.根據權利要求1所述的太陽能電池芯片，其特征在于：所述第二粘接層的厚度為10~20微米。

6.聚光太陽能電池模組，包括聚光透鏡和太陽能電池芯片，其中所述聚光透鏡的下表面設有電路，至少包括正、負電極外接焊盤，所述太陽能電池芯片包含：

太陽能電池外延結構，具有正、背兩個相對的表面，其中正面具有電極區和光接受區，

正面電極，位于所述太陽能電池外延結構正面的電極區，與所述聚光透鏡下表面的正電極外接焊盤連接；

背面電極，位于所述太陽能電池外延結構的背面，并延伸至所述太陽能電池外延結構外，通過一金屬焊盤引至正面，與所述聚光透鏡下表面的負電極外接焊盤連接；

第二粘接層，位于所述太陽能電池外延結構正面的光接受區，其上表面高于所述正面電極及背面電極的金屬焊盤，粘接所述聚光透鏡和太陽能電池芯片。

7.根據權利要求6所述的聚光太陽能電池模組，其特征在于：所述第二粘接層填充所述太陽能電池芯片與聚光透鏡之間的間隙，并確保所述太陽能電池芯片的正、負電極與聚光透鏡上的電路實現電連接。

8.聚光太陽能電池模組的制作方法，包括步驟：

1）提供權利要求1至5中所述的任一種太陽能電池芯片；

2）提供一聚光透鏡，其下表面設有至少包括正、負電極外接焊盤的電路；

3）將所述太陽能電池芯片倒裝粘接至所述聚光透鏡的下表面，其中所述第二粘接層實現粘接所述電池芯片和聚光透鏡，所述電池芯片的正、背面電極分別與所述聚光透鏡的正、負電極外接焊盤連接；

4）去除支撐基板和第一粘接層。

9.根據權利要求8所述的聚光太陽能電池模組的制作方法，其特征在于：步驟3）中所述電池芯片通過熱壓焊接至所述聚光透鏡，所述第二粘接層在焊接過程中熔化為液態，在一定壓力下填充電池芯片與聚光透鏡之間的間隙，并確保正負電極與聚光透鏡上預設的電路實現電連接。

10.根據權利要求8所述的聚光太陽能電池模組的制作方法，其特征在于：步驟1）中所述第二粘接層采用低熔點透明玻璃漿料燒結固化，其熔點為320~400℃。