[發(fā)明專利]填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410698978.X
• 申請(qǐng)日: 2014-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN104497356A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玉傳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星半導(dǎo)體（中國(guó)）研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08K9/00
• 分類號(hào): C08K9/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/02;C08K7/00;C08K5/49;C08L63/00
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，更具體地涉及一種填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝件通常包括芯片和包封并保護(hù)芯片的包封構(gòu)件，例如，環(huán)氧塑封料(EMC)。傳統(tǒng)的環(huán)氧塑封料包括固化的環(huán)氧樹脂和諸如氧化硅的填充料。

傳統(tǒng)的包封構(gòu)件不能起到屏蔽電磁輻射的作用，不能有效地阻止塑封過程中或之后產(chǎn)生的氣體的釋放，并且對(duì)濕氣的抵抗能力較差。因此，需要通過改進(jìn)包封構(gòu)件來提高半導(dǎo)體封裝件的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種能夠解決上述技術(shù)問題中的至少一個(gè)技術(shù)問題的填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種有助于屏蔽電磁輻射的填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種有助于抑制塑封過程中或之后產(chǎn)生的氣體的釋放的填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。

本發(fā)明的再一目的在于提供一種有助于提高對(duì)濕氣的抵抗能力的填充料、其制造方法及包括該填充料的環(huán)氧塑封料。

根據(jù)本發(fā)明的填充料包括：填充料核；包覆填充料核的中間層；以及附著到中間層的外表面的碳納米管。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，填充料核包括氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化硼、紅磷、有機(jī)磷類、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鈣、硼酸鋅中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，填充料核具有0.1μm-150μm的粒徑。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，中間層包括有機(jī)凝膠、聚合物、硅烷及其衍生物、硅氧烷及其衍生物、重氮鹽、芘化合物、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，中間層具有0.1μm-150μμm的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，填充料核的表面、中間層本身、中間層的外表面和所述碳納米管中的至少一者是被修飾或官能化的。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，填充料核的重量是填充料的總重量的50％-95％，中間層的重量是填充料的總重量的0.1％-49％，碳納米管的重量是填充料的總重量的0.001％-10％。

根據(jù)本發(fā)明的填充料的制造方法包括：在填充料核的表面上包覆中間層；以及在中間層的表面上自組裝碳納米管。

根據(jù)本發(fā)明的環(huán)氧塑封料包括：環(huán)氧樹脂；固化劑；以及根據(jù)本發(fā)明的填充料。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂、茶型環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，固化劑包括酚醛樹脂、酸酐類固化劑、多胺類固化劑中的至少一種。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，環(huán)氧樹脂的重量是環(huán)氧塑封料的總重量的6％-30％，固化劑的重量是環(huán)氧塑封料的總重量的3％-15％，所述填充料的重量是環(huán)氧塑封料的總重量的60％-90％。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述環(huán)氧塑封料還包括固化促進(jìn)劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑、改性劑、應(yīng)力吸收劑、粘接助劑中的至少一種。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的以上和/或其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清楚且更容易理解，在附圖中：

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的填充料的示意性剖視圖。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的填充料所應(yīng)用到的半導(dǎo)體封裝件的示意性剖視圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖來更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明可以以許多不同的方式來實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為局限于這里闡述的實(shí)施例。在附圖中，為了清晰起見，可夸大層和區(qū)域的尺寸。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的填充料10的示意性剖視圖。參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的填充料10包括填充料核11、包覆填充料核11的中間層12以及附著到中間層12的外表面的碳納米管(CNT)13。