[發明專利]填充料、其制造方法及包括該填充料的環氧塑封料

在審

• 申請號: 201410698978.X
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN104497356A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 王玉傳
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: C08K9/00
• 分類號: C08K9/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/02;C08K7/00;C08K5/49;C08L63/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強

1.一種填充料，其特征在于所述填充料包括：

填充料核；

包覆填充料核的中間層；以及

附著到中間層的外表面的碳納米管。

2.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，填充料核包括氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化硼、紅磷、有機磷類、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鈣、硼酸鋅中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，填充料核具有0.1μm-150μm的粒徑。

4.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，中間層包括有機凝膠、聚合物、硅烷及其衍生物、硅氧烷及其衍生物、重氮鹽、芘化合物、3-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，中間層具有0.1μm-150μm的厚度。

6.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，填充料核的表面、中間層本身、中間層的外表面和所述碳納米管中的至少一者是被修飾或官能化的。

7.根據權利要求1所述的填充料，其特征在于，填充料核的重量是填充料的總重量的50％-95％，中間層的重量是填充料的總重量的0.1％-49％，碳納米管的重量是填充料的總重量的0.001％-10％。

8.根據權利要求1至權利要求7中的任一項所述的填充料的制造方法，其特征在于所述方法包括：

在填充料核的表面上包覆中間層；以及

在中間層的表面上自組裝碳納米管。

9.一種環氧塑封料，其特征在于所述環氧塑封料包括：

環氧樹脂；

固化劑；以及

根據權利要求1至權利要求7中的任一項所述的填充料。

10.根據權利要求9所述的環氧塑封料，其特征在于，環氧樹脂的重量是環氧塑封料的總重量的6％-30％，固化劑的重量是環氧塑封料的總重量的3％-15％，所述填充料的重量是環氧塑封料的總重量的60％-90％。