[發(fā)明專利]一種印制電路板、電子設(shè)備及制作印制電路板的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410692522.2
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN105704905A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王偉強;王培
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板、電子設(shè)備及制作印 制電路板的方法。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越強大，功耗也隨之增 大。另一方面，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的尺寸越來越小， 在設(shè)備功耗增大的背景下，對電子設(shè)備的散熱性能提出了嚴格的要求。

現(xiàn)有技術(shù)中，對于體積較小的移動終端通常采用被動散熱的方式進行散 熱，即：在電子元器件上貼附金屬片等散熱片來將熱源處的熱量傳導(dǎo)出去，降 低熱源處的溫度。但是在熱源電子元器件上貼附金屬散熱片將增加電子設(shè)備的 重量，與電子設(shè)備的輕薄化、便攜化趨勢相違背。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N印制電路板、電子設(shè)備及制作印制電路板的方法，解決了 難以在不增加電子設(shè)備的重量的情況下實現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)部快速散熱的技術(shù)問 題。

本申請第一方面提供了一種印制電路板，用于設(shè)置電子元器件，所述印制 電路板包括：導(dǎo)電層，與所述電子元器件電氣連接；絕緣納米碳層，附著在所 述導(dǎo)電層上，用于傳導(dǎo)設(shè)置在所述絕緣納米碳層上的所述電子元器件所產(chǎn)生的 熱量。

可選的，所述絕緣納米碳層上具有孔，其中，所述導(dǎo)電層與所述電子元器 件具體通過穿過所述孔的引線實現(xiàn)電氣連接。

可選的，所述導(dǎo)電層上刻蝕有電路圖形。

可選的，所述印制電路板還包括：絕緣基板，其中，所述導(dǎo)電層具體附著 在所述絕緣基板的第一面上；第二導(dǎo)電層，附著在所述絕緣基板的與所述第一 面相反的第二面上；第二絕緣納米碳層，附著在所述第二導(dǎo)電層上，用于傳導(dǎo) 設(shè)置在所述第二絕緣納米碳層上的第二電子元器件所產(chǎn)生的熱量；其中，所述 第二導(dǎo)電層與所述第二電子元器件電氣連接。

本申請實施例第二方面提供一種電子設(shè)備，包括：第一方面提供的印制電 路板；電子元器件，設(shè)置在所述絕緣納米碳層上。

本申請實施例第三方面提供了一種制作印制電路板的方法，包括：在導(dǎo)電 層上刻蝕出電路圖形；在所述導(dǎo)電層上制備絕緣納米碳層。

可選的，在所述在所述導(dǎo)電層上制備絕緣納米碳層之后，所述方法還包括： 對所述絕緣納米碳層進行加熱。

可選的，所述對所述絕緣納米碳層進行加熱，包括：采用紅外光源照射所 述絕緣納米碳層；或者將所述印制電路板放置在200℃的烘箱中加熱20分鐘。

可選的，所述在所述導(dǎo)電層上制備絕緣納米碳層，包括：采用靜電霧化噴 涂的方式在所述導(dǎo)電層上制備所述絕緣納米碳層。

可選的，所述在所述導(dǎo)電層上制備絕緣納米碳層，包括：在所述導(dǎo)電層上 設(shè)置掩膜板，根據(jù)所述掩膜板在所述導(dǎo)電層上制備所述絕緣納米碳層，所述掩 膜板的圖形根據(jù)所述電路圖形確定，所述絕緣納米碳層的圖形與所述掩膜板的 圖形相對應(yīng)。

本申請實施例中提供的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu) 點：

本申請實施例中，在電路板的導(dǎo)電層上附著一層絕緣納米碳層，由于絕緣 納米碳層具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)能力，能夠快速將設(shè)置在絕緣納米碳層上的電子元 器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。其中，納米碳的密度遠小于金屬散熱片材料，不到 常用散熱材料銅的密度的六分之一，而且納米碳層僅僅是厚度極小的一個涂 層，其厚度可以小于2～3mm，小于金屬散熱片的厚度。因此，通過具有絕緣 納米碳層的印制電路板散熱，不僅能夠有效降低熱源處的溫度，而且相對現(xiàn)有 技術(shù)中使用金屬散熱片散熱，能夠顯著減小電子設(shè)備的重量。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所 需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的 一些實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為為本申請實施例提供的印制電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為印制電路板100的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為印制電路板100進一步細化結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施例提供的制作印制電路板的方法的流程示意圖。

具體實施方式