[發明專利]一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法

在審

• 申請號: 201410692522.2
• 申請日: 2014-11-26
• 公開（公告）號: CN105704905A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 王偉強;王培
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種印制電路板，用于設置電子元器件，其特征在于，所述印制電路 板包括：

導電層，與所述電子元器件電氣連接；

絕緣納米碳層，附著在所述導電層上，用于傳導設置在所述絕緣納米碳層 上的所述電子元器件所產生的熱量。

2.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述絕緣納米碳層上 具有孔，其中，所述導電層與所述電子元器件具體通過穿過所述孔的引線實現 電氣連接。

3.如權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述導電層上刻蝕有 電路圖形。

4.如權利要求1-3中任一權利要求所述的印制電路板，其特征在于，所 述印制電路板還包括：

絕緣基板，其中，所述導電層具體附著在所述絕緣基板的第一面上；

第二導電層，附著在所述絕緣基板的與所述第一面相反的第二面上；

第二絕緣納米碳層，附著在所述第二導電層上，用于傳導設置在所述第二 絕緣納米碳層上的第二電子元器件所產生的熱量；

其中，所述第二導電層與所述第二電子元器件電氣連接。

5.一種電子設備，其特征在于，包括：

如權利要求1-4中任一權利要求所述的印制電路板；

電子元器件，設置在所述絕緣納米碳層上。

6.一種制作印制電路板的方法，其特征在于，包括：

在導電層上刻蝕出電路圖形；

在所述導電層上制備絕緣納米碳層。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在所述導電層上制備 絕緣納米碳層之后，所述方法還包括：

對所述絕緣納米碳層進行加熱。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述絕緣納米碳層進 行加熱，包括：

采用紅外光源照射所述絕緣納米碳層；或者

將所述印制電路板放置在200℃的烘箱中加熱20分鐘。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述導電層上制備絕 緣納米碳層，包括：

采用靜電霧化噴涂的方式在所述導電層上制備所述絕緣納米碳層。

10.如權利要求6或9所述的方法，其特征在于，所述在所述導電層上制 備絕緣納米碳層，包括：

在所述導電層上設置掩膜板，根據所述掩膜板在所述導電層上制備所述絕 緣納米碳層，所述掩膜板的圖形根據所述電路圖形確定，所述絕緣納米碳層的 圖形與所述掩膜板的圖形相對應。