[發(fā)明專利]一種負(fù)載傳輸裝置與方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410692428.7 | 申請日： | 2014-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN105702611B | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬悅;胡兵 | 申請（專利權(quán)）人： | 理想能源設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黃海霞 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 負(fù)載 傳輸 裝置 方法 | ||
1.一種負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，包括：
至少一個反應(yīng)腔，其中設(shè)置有基座；
基板，用以置于所述反應(yīng)腔中的所述基座上，以進(jìn)行處理；
機械手，位于傳輸腔中，所述機械手設(shè)置有支撐部，用于將所述基板在所述傳輸腔與所述反應(yīng)腔之間傳輸；
傳輸腔，所述傳輸腔內(nèi)設(shè)置有第一承載區(qū)、第二承載區(qū)和位于所述第一承載區(qū)、第二承載區(qū)之間的中間層區(qū)，所述的至少一個反應(yīng)腔通過一傳輸門與所述傳輸腔連通或分隔；
所述第一承載區(qū)設(shè)置有第一支架，用以承載所述待處理或者處理后的基板；所述第一承載區(qū)包括第一放置軸、第一抓取軸與第一傳輸軸，所述第一放置軸、第一抓取軸與第一傳輸軸三者互相平行，所述第一傳輸軸或第一抓取軸與第一放置軸間垂直距離大于等于所述機械手負(fù)載基板在第一承載區(qū)伸展或收縮的最小距離，小于等于所述機械手負(fù)載基板在第一承載區(qū)伸展或收縮的最大距離；
所述第二承載區(qū)設(shè)置有第二支架，用以承載所述用以承載待處理或者處理后的基板；所述第二承載區(qū)包括第二放置軸、第二抓取軸與第二傳輸軸，所述第二放置軸、第二抓取軸與第二傳輸軸三者互相平行，所述第二傳輸軸或第二抓取軸與第二放置軸間垂直距離大于等于所述機械手負(fù)載基板在第二承載區(qū)伸展或收縮的最小距離，小于等于所述機械手負(fù)載基板在第二承載區(qū)伸展或收縮的最大距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述機械手帶動所述支撐部沿所述第一抓取軸或所述第一傳輸軸進(jìn)入所述第一承載區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述機械手帶動所述支撐部沿所述第二抓取軸或所述第二傳輸軸進(jìn)入所述第二承載區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述機械手帶動所述支撐部沿所述第一放置軸軸向移動實現(xiàn)所述基板接觸或脫離所述第一支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述機械手帶動所述支撐部沿所述第二放置軸軸向移動實現(xiàn)所述基板接觸或脫離所述第二支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，當(dāng)反應(yīng)腔和傳輸腔均處于真空狀態(tài)下時，連通反應(yīng)腔和傳輸腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述第一承載區(qū)位于所述中間層區(qū)的上端，所述第二承載區(qū)位于所述中間層區(qū)的下端。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述第二承載區(qū)位于所述中間層區(qū)的上端，所述第一承載區(qū)位于所述中間層區(qū)的下端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述機械手旋轉(zhuǎn)或伸縮帶動所述支撐部在所述第一放置軸、第一抓取軸、第一傳輸軸、第二放置軸、第二抓取軸、第二傳輸軸間移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述基板的形狀為圓板形，所述基板用以承載至少一片工藝襯底。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于,所述基板沿外圓周下側(cè)設(shè)置有環(huán)形凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或11所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于,所述機械手支撐部為半圓弧形，所述支撐部的末端卡持于所述基板的環(huán)形凹槽中，以夾持所述基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述第一支架為傳輸腔側(cè)壁延伸出的支架，形狀包括“L”形、傾斜的“I”形、“Y”型、或者半圓形中的至少一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)載傳輸裝置，其特征在于，所述第二支架為傳輸腔側(cè)壁延伸出的支架，形狀包括“L”形、傾斜的“I”形、“Y”型、或者半圓形中的至少一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
