[發明專利]晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法

有效

• 申請號: 201410690179.8
• 申請日: 2014-11-25
• 公開（公告）號: CN105701532B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 宋大崙;璩澤明
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司;廈門市明晟鑫邦科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法，其是利用一片狀載板層以制作多個間隔排列的晶片模塊，各晶片模塊包含一晶片電路層圖案形成在該片狀載板層的第一面上及一晶粒組裝在相對側的第二面上并能與該晶片電路層圖案對應連通；再在該片狀載板層的第二面上形成至少一塑料封裝層并結合成一體，如此制成該成型用片狀封裝板；再進行單體化裁切以制成多個晶片封裝件，如此使一晶片卡所使用的晶片模塊形成一片體式晶片基體而能簡易嵌置于一晶片卡體上所設一開口槽中以構成一晶片卡；如此制造端能以分開的制程分別量產化制作該晶片封裝件及該晶片卡體而再簡易組合成一體，不但避免現有制程技術所必備的專用機臺的限制，又能降低載板層材料成本，可符合量產化需求并提升智能卡制程的經濟效益。

技術領域

本發明涉及一種晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法，尤指一種將一晶片卡所使用的晶片模塊作成一片體式晶片封裝件以當作一晶片基體供能簡易嵌置于一晶片卡體上所設一開口槽中以構成一晶片卡，以提升晶片卡制程的經濟效益。

背景技術

一般泛稱的晶片卡是指嵌設有一晶片模塊的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中該智能卡是指用戶身份模塊(SubscriberIdentity Module，SIM)，乃是用以保存移動電話服務的用戶身份識別數據的智能卡，通稱為SIM卡，目前SIM卡可分為Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡，其分別設具一預定的規格尺寸，如Mini SIM卡為一15mmx25mm的矩形小卡體，Micro SIM卡為一15mmx12mm的矩形小卡體，Nano SIM卡為一8.8mmx12.3mm的矩形小卡體，上述各矩形卡體雖然并非呈現完整的矩形形狀，如其一邊角上設有切角，但因非本案的訴求重點且不影響本案的技術，故在此不再贅述。以現有SIM卡結構而言，其是利用一具有上述預定規格尺寸的矩形塑質小卡體如15mmx25mm(Mini SIM卡)、15mmx12mm(Micro SIM卡)或8.8mmx12.3mm(Nano SIM卡)，并于該矩形小卡體上預設一內凹的嵌槽供嵌設一符合該SIM卡功能的晶片模塊而構成；依目前SIM卡的相關技術而言，不論是Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡，其上所嵌設的晶片模塊的尺寸可設計為相同或約略相同，如此有利于SIM卡晶片模塊或晶片卡的制造端的制程，但非用以限制本發明。

以下所述的晶片卡是以智能卡(SIM卡)為例說明，但非用以限制本發明。參考圖1、2，其分別是現有的一卡一芯卡片中SIM卡的晶片模塊與卡片本體組合及分解的立體示意圖。該一卡一芯卡片100包含一智能卡(晶片卡)200及一承載用卡片本體300。該卡片本體300一般為一85.6mmx53.98mm的矩形塑質片卡，由于晶片卡如金融卡或信用卡長久來已是大量制作及使用的物品，故該卡片本體300已成為晶片卡相關業界所認同的規格化片卡，換言之，用以制作該85.6mmx53.98mm的矩形卡片本體的機械設備及其制程或相關技術等，目前都相當齊備及成熟，有利于業界大量制作及使用，因此該卡片本體300也被相關業界延伸使用于制作及/或存放具有較小尺寸的SIM卡，如圖1、2所示該智能卡200可依使用需要而選擇目前已有的SIM卡種類如Mini SIM卡的規格尺寸為15mmx25mm、Micro SIM卡的規格尺寸為15mmx12mm或Nano SIM卡的規格尺寸為8.8mmx12.3mm中的一種，如圖1、2所示為以MiniSIM卡為例說明但不限制，由于制造端在制作時是在一承載用卡片本體300上只設單一片智能卡200，故稱為一卡一芯，但也可制成一卡多芯而不限制(參考圖12-16所示)。

該現有智能卡200包含一卡片體201及一智能卡晶片模塊202嵌置并粘固在該卡片體201上所設一晶片卡體(200)上所預設的嵌槽(盲槽)203中如圖2所示，其中該晶片模塊202更包含一載板層204、一晶片電路層圖案205設在該載板層204的第一面上(如圖所示的上面)及一晶粒206組裝在該載板層204的相對的第二面上(如圖所示的底面)并能對應連通于該晶片電路層圖案205。