[發明專利]晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法

有效

• 申請號: 201410690179.8
• 申請日: 2014-11-25
• 公開（公告）號: CN105701532B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 宋大崙;璩澤明
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司;廈門市明晟鑫邦科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，包含下列步驟：

步驟1：利用一片狀載板層以制作多個形成間隔排列的晶片卡的晶片模組，其中在該片狀載板層的第一面上形成有多個間隔排列的晶片電路層圖案，并在相對該第一面的第二面上于對應第一面上各晶片電路層圖案的相對位置處各組裝一晶粒以通過該片狀載板層以與該對應晶片電路層圖案連通，如此制作完成多個晶片模塊，而各晶片模塊包含一晶片電路層圖案設在第一面上及一晶粒設在第二面上并與該晶片電路層圖案連通；

步驟2：在該片狀載板層的第二面上形成至少一塑料封裝層，該至少一塑料封裝層與該片狀載板層的第二面結合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對應晶片電路層圖案之間的連通及作用功能，如此制作完成一具有多個間隔排列的晶片封裝件的成型用片狀封裝板；

其中在該步驟2中該至少一塑料封裝層是利用層壓工法或射出成型工法中的一種工法以形成在該片狀載板層的第二面上并結合構成一體成型體；

其中當該步驟2中是利用層壓工法時，其是在該片狀載板層的第二面上逐一疊置一雙面膠層、一第一塑料層及一第二塑料層，再憑借層壓工法以層壓形成該至少一塑料封裝層并與該片狀載板層的第二面結合成一體；

其中當該步驟2中是利用射出成型工法時，其是將該片狀載板層先埋置在射出成型模具內，再利用一用以形成該塑料封裝層的材料當作射出料以憑借該射出成型模具直接在該片狀載板層的第二面上射出成型該塑料封裝層并與該片狀載板層的第二面結合成一體。

2.如權利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，在該步驟2的后還包含下列的步驟：

步驟3：對該成型用片狀封裝板進行單體化裁切，以制作完成多個智慧卡晶片封裝件，其中各智能卡晶片封裝件為一由一智能卡晶片模塊及至少一塑料封裝層所結合構成的一體成型體。

3.如權利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，在該雙面膠層及該第一塑料層上預設多個室腔，其中各室腔分別對應于該片狀載板層的第二面上所組裝的各晶粒供各晶粒能容置在各室腔內。

4.如權利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該第一塑料層及該第二塑料層的材料包含PVC、ABS樹脂。

5.如權利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片模塊包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片模塊。

6.如權利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片封裝件包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片封裝件。

7.如權利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片封裝件由一晶片模塊及至少一塑料封裝層所構成的厚度為0.3～0.85mm。

8.一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板，其是利用如權利要求1至7中任一項所述的成型方法所制成，其特征在于，該片狀封裝板包含：

一片狀載板層，其上設有多個間隔排列的晶片模塊，其中各智能卡晶片模塊還包含：一晶片電路層圖案，其形成在該片狀載板層的第一面上；及一晶粒，其組裝在相對該第一面的第二面上并位于對應該晶片電路層圖案的相對位置處，以通過該片狀載板層以與該對應晶片電路層圖案導通；及

至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對應的晶片電路層圖案的作用功能。