[發(fā)明專利]晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410690179.8
• 申請(qǐng)日: 2014-11-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105701532B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋大崙;璩澤明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司;廈門(mén)市明晟鑫邦科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L21/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，包含下列步驟：

步驟1：利用一片狀載板層以制作多個(gè)形成間隔排列的晶片卡的晶片模組，其中在該片狀載板層的第一面上形成有多個(gè)間隔排列的晶片電路層圖案，并在相對(duì)該第一面的第二面上于對(duì)應(yīng)第一面上各晶片電路層圖案的相對(duì)位置處各組裝一晶粒以通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案連通，如此制作完成多個(gè)晶片模塊，而各晶片模塊包含一晶片電路層圖案設(shè)在第一面上及一晶粒設(shè)在第二面上并與該晶片電路層圖案連通；

步驟2：在該片狀載板層的第二面上形成至少一塑料封裝層，該至少一塑料封裝層與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案之間的連通及作用功能，如此制作完成一具有多個(gè)間隔排列的晶片封裝件的成型用片狀封裝板；

其中在該步驟2中該至少一塑料封裝層是利用層壓工法或射出成型工法中的一種工法以形成在該片狀載板層的第二面上并結(jié)合構(gòu)成一體成型體；

其中當(dāng)該步驟2中是利用層壓工法時(shí)，其是在該片狀載板層的第二面上逐一疊置一雙面膠層、一第一塑料層及一第二塑料層，再憑借層壓工法以層壓形成該至少一塑料封裝層并與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體；

其中當(dāng)該步驟2中是利用射出成型工法時(shí)，其是將該片狀載板層先埋置在射出成型模具內(nèi)，再利用一用以形成該塑料封裝層的材料當(dāng)作射出料以憑借該射出成型模具直接在該片狀載板層的第二面上射出成型該塑料封裝層并與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體。

2.如權(quán)利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，在該步驟2的后還包含下列的步驟：

步驟3：對(duì)該成型用片狀封裝板進(jìn)行單體化裁切，以制作完成多個(gè)智慧卡晶片封裝件，其中各智能卡晶片封裝件為一由一智能卡晶片模塊及至少一塑料封裝層所結(jié)合構(gòu)成的一體成型體。

3.如權(quán)利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，在該雙面膠層及該第一塑料層上預(yù)設(shè)多個(gè)室腔，其中各室腔分別對(duì)應(yīng)于該片狀載板層的第二面上所組裝的各晶粒供各晶粒能容置在各室腔內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該第一塑料層及該第二塑料層的材料包含PVC、ABS樹(shù)脂。

5.如權(quán)利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片模塊包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片模塊。

6.如權(quán)利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片封裝件包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片封裝件。

7.如權(quán)利要求1或2所述的晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板的成型方法，其特征在于，該晶片封裝件由一晶片模塊及至少一塑料封裝層所構(gòu)成的厚度為0.3～0.85mm。

8.一種晶片卡的晶片封裝件的成型用片狀封裝板，其是利用如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的成型方法所制成，其特征在于，該片狀封裝板包含：

一片狀載板層，其上設(shè)有多個(gè)間隔排列的晶片模塊，其中各智能卡晶片模塊還包含：一晶片電路層圖案，其形成在該片狀載板層的第一面上；及一晶粒，其組裝在相對(duì)該第一面的第二面上并位于對(duì)應(yīng)該晶片電路層圖案的相對(duì)位置處，以通過(guò)該片狀載板層以與該對(duì)應(yīng)晶片電路層圖案導(dǎo)通；及

至少一塑料封裝層，其是形成在該片狀載板層的第二面上且與該片狀載板層的第二面結(jié)合成一體，并保持各智能卡晶片模塊中該晶粒與所對(duì)應(yīng)的晶片電路層圖案的作用功能。