[發(fā)明專利]檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410688013.2 | 申請日: | 2014-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN105702594B | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 閔秀紅;劉小根;孫鍵;羅億龍;陳于春 | 申請(專利權(quán))人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/304;G01B11/02;G01B11/22 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 518053 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 封裝 鉆頭 精度 裝置 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測鉆孔和控深精度時所存在的問題。所述封裝基板鉆頭上設(shè)置有定位環(huán),所述裝置包括:上支架,下支架和底座;所述上支架設(shè)置有沖壓機構(gòu),L形架和圖像傳感器CCD系統(tǒng);所述下支架設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)和U形架,所述調(diào)節(jié)機構(gòu)位于所述U形架的底部;所述底座上設(shè)置有啟動開關(guān),所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。本發(fā)明實施例還提供對應(yīng)的檢測封裝基板鉆頭和控深精度的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法。
背景技術(shù)
封裝基板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。封裝基板鉆頭主要用于封裝基板的生產(chǎn),好的封裝基板鉆頭采用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,使用壽命長等優(yōu)良特性。
在封裝基板的實際生產(chǎn)中,由于封裝基板鉆頭占鉆孔物料成本的30-40%,為降低生產(chǎn)成本和費用,鉆頭可適時重磨,可延長鉆頭的使用壽命。目前采用顯微鏡檢測封裝基板鉆頭是否磨損,如果在封裝基板鉆頭的兩條主切削刃全長內(nèi),磨損長度小于0.2mm時,不需要更換鉆頭。一旦磨損長度超過0.2mm時,則削刃的質(zhì)量不佳,鉆孔質(zhì)量及精度都會下降,會造成線路板成品的報廢。由于封裝基板鉆頭型號及數(shù)量多,采用顯微鏡檢查鉆頭,工作量大。
目前檢測控深精度的方式如圖1所示,在鉆頭上裝有定位環(huán),通過定位環(huán)的不同顏色區(qū)分鉆頭大小,并通過定位環(huán)控制下鉆的控深精度,采用千分表檢查控深精度是否滿足要求,由于在檢測控深精度的過程中,是封裝基板鉆頭削刃受力,容易碰傷鉆頭削刃。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置及方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測鉆孔和控深精度時所存在的問題。
本發(fā)明第一方面提供一種檢測封裝基板鉆頭和控深精度的裝置,所述封裝基板鉆頭上設(shè)置有定位環(huán),可包括:
上支架,下支架和底座;
所述上支架設(shè)置有沖壓機構(gòu),L形架和圖像傳感器CCD系統(tǒng);
所述下支架設(shè)置有調(diào)節(jié)機構(gòu)和U形架,所述調(diào)節(jié)機構(gòu)位于所述U形架的底部;
所述底座上設(shè)置有啟動開關(guān),所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。
結(jié)合第一方面,在第一種可能的實現(xiàn)方式中,
所述沖壓機構(gòu)包括沖壓氣缸和沖壓壓套;
所述沖壓氣缸驅(qū)動所述封裝基板鉆頭上的定位環(huán)下壓,所述沖壓氣缸的進氣口和出氣口分別設(shè)置有精密調(diào)壓閥,所述精密調(diào)壓閥控制所述沖壓氣缸的上升速度或下降速度;
所述沖壓壓套的上部為螺旋口,所述沖壓壓套的上部與所述沖壓氣缸的導(dǎo)柱連接;
所述沖壓壓套的下部為中部空心的圓柱,所述空心的內(nèi)徑大于所述封裝基板鉆頭的外徑,小于所述定位環(huán)的外徑。
結(jié)合第一方面,在第二種可能的實現(xiàn)方式中,
所述CCD系統(tǒng)包括影像采集器,CCD,鏡頭,液晶顯示器LCD和連接線。
結(jié)合第一方面,在第三種可能的實現(xiàn)方式中,
所述調(diào)節(jié)機構(gòu)設(shè)置有調(diào)節(jié)螺旋,所述調(diào)節(jié)螺旋調(diào)節(jié)所述封裝基板鉆頭的上升或下降;
結(jié)合第一方面,在第四種可能的實現(xiàn)方式中,
所述U形架的上部中心設(shè)置有定位孔,所述封裝基板鉆頭插入所述定位孔中進行固定定位。
結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式,在第二種可能的實現(xiàn)方式中,
所述啟動開關(guān)包括開關(guān)按扭、電磁閥、電源電氣控制系統(tǒng);
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深南電路有限公司,未經(jīng)深南電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410688013.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





